前篇,我们介绍了国内的氮化硅陶瓷基板厂商(国内氮化硅基板相关厂商名单(2026年版))。目前国内企业相关性能指标已经达到国际领先水平。但氮化硅陶瓷基板技术壁垒较高,在实际生产中需要解决两个棘手的难题:“高导热”和“持续稳定的大批量生产”。同时,氮化硅陶瓷基板还需要进行覆铜处理以及应用端考核,因此要达到应用化水平难度较大,对原材料技术和工艺技术要求较高。
目前,国外技术领先且可实现批量化制造高性能氮化硅陶瓷基板的企业主要为日本和德国企业,包括Niterra Materials、MARUWA、Proterial、JFC、Denka、CeramTec、Tokuyama等公司。近年来,国外企业加大了对氮化硅粉体、基板等产品产能的提升。艾邦建有陶瓷基板交流群,欢迎扫码加入一起交流!

日本

株式会社Niterra Materials

株式会社Niterra Materials成立于2003101日。主要产品有氮化硅陶瓷白板、氮化硅陶瓷覆铜板(AMC基板)以及氮化硅陶瓷球等。2025年日本特殊陶业株式会社(Niterra)收购东芝材料株式会社(Toshiba Materials Co., Ltd.)的100%股权,公司名称变更为NiterraMaterials Co.,Ltd.

  • 2007开始销售用于混合动力汽车的氮化硅陶瓷基板在神奈川横滨市工厂生产。

  • 2021年开设大分工厂,生产氮化硅陶瓷基板,初始产能40,000平方米/年。

官网:https://www.niterramaterials.co.jp/

 

日本

株式会社MARUWA(丸和)

MARUWA

株式会社MARUWA(丸和)成立于197345日,开发、制造和销售用于半导体、汽车、电信等领域的陶瓷。陶瓷基板产品包括氧化铝基板、氧化铝增韧氧化锆基板、氮化硅基板、氮化铝基板。基于陶瓷材料技术所开发的氮化硅制品具有高强度,高韧性,高导热率,根据这些特性,产品被广泛用于要求拥有高信赖性材料的功率半导体基板领域。

Silicon Nitride Substrate

官网:https://www.maruwa-g.com

 

日本

Proterial, Ltd.(博迈立铖集团)

Proterial(日立金属更名为Proterial)是一家在高性能材料领域拥有高竞争力核心技术的材料厂商,在产业基础设施、汽车、电子设备相关的市场领域,广泛开展业务。

Proterial制造的氮化硅电路板,热传导和机械强度性能优越,适用于IGBT、SiC等对可靠性要求较高的大功率半导体器件的绝缘电路板。还新开发了支持低热阻抗化的130W/m·K产品

  • 2017年开发了氮化硅基板,并于2019年开始量产

  • 20232月13日宣布在位于鸟取县鸟取市的子公司Proterial Ferrite Electronics工厂内投资增加氮化硅基板的产量,产能比2021年增加约一倍

  • 2024整合电力电子材料业务部应用组件部门与Proterial Ferrite Electronics组建全新Proterial鸟取工厂。

官网:https://www.proterial.com

 

日本

日本精密陶瓷株式会社(JFC)

日本精密陶瓷株式会社(JAPAN FINE CERAMICS CO., LTD.,简称 JFC)创立于1984年,现为控股集团成员用于电动汽车和混合动力汽车的高导热氮化硅陶瓷基板采用独特的制造工艺成功实现批量生产,拥有全球顶级性能产品从原料混合至最终成品采用公司内部一站式生产氮化硅基板热导率达80~90W/m·K

  • 202010月宫城县富谷市第2工厂、第3工厂开始量产氮化硅基板;

  • 20236月为了进一步提高氮化硅基板产量,富谷第4工厂开始运营;

  • 20241月富谷第5/6新厂房奠基,旨在增加高导热氮化硅基板产量。

  • 2025年宫城县富谷市第5/6新厂房竣工。

官网:https://www.japan-fc.co.jp/cn

 

日本

电化株式会社(Denka)

电化株式会社创立于191551日,自创立以来的100多年里一直致力于提供独有技术和产品。电化株式会社拥有氮化硅粉体、基板、金属化基板的一体化生产。2011年电化与AISTJFC共同开发出导热系数高达177W/(m·K)的氮化硅基板,2018年与三菱综合材料合作开发陶瓷电路基板,20191月宣布在大牟田工厂投资40亿元将氮化硅基板产能提升至2018年的约3倍,202210月宣布在大牟田工厂将氮化硅粉体产能提升约1.5倍。其全资子公司デンカイーマテリアル株式会社散热基板和电子电路板(电子电路、散热基板、白板)的制造,生产位于大牟田工厂。

官网:

https://www.denka.co.jp

https://denka-e-material.co.jp/

 

德国

CeramTec 赛琅泰克

CeramTec(赛琅泰克)是高科技陶瓷的世界领先制造商之一,总部位于德国,专门从事陶瓷材料部件、元件和产品的开发、生产与供应。CeramTec是所有常见陶瓷基板的一站式商店,提供一站式服务:氧化铝、氮化铝(弯曲强度为450兆帕)、锆强化氧化铝ZTA、氧化锆ZrO2,以及自2024年春季起提供的氮化硅。除了陶瓷基板,还包括工程、激光加工和基板的金属化。

氮化硅陶瓷基板热导率≥ 90 W/mK弯曲强度≥ 700 Mpa断裂韧性≥6.5 MPa√m。基板厚度仅为0.25 mm也能实现厚达1mm的铜金属化层。

官网:https://www.ceramtec.com.cn

 

日本

西村陶业株式会社

西村陶业株式会社(Nishimura Advanced Ceramics Co., Ltd. 成立于1918 年,通过常年累积的陶瓷制造技术知识和经验,为客户提供从产品的设计开发到高品质制造的优质服务。陶瓷基板产品有氧化铝基板、ZTA基板、氮化铝基板、氮化硅基板。

標準サイズ窒化ケイ素Si3N4基板 薄板

其氮化硅基板表面粗糙度Ra≤0.7,导热系数(mk)≧80。

官网:https://nishimuratougyou.co.jp/

 

日本

Tokuyama Corporation(德山)

Tokuyama Corporation(德山)最初成立于 1918 年,前身为Nihon Soda Kogyo Co., Ltd.采用独创的还原氮化法生产杂质极少的氮化铝,其氮化铝粉体及应用产品在全球拥有领先的市场份额。德山通过独特的技术实现高纯度氮化硅粉体的工业化,开发科氮化硅基板的制造技术。

  • 20206月德山宣布投资约30亿日元在山口县柳井市建设“先进技术事业化中心”,以实现氮化硅产品的量产化。

  • 2021年7月“先进技术事业化中心竣工,完成了氮化硅生产设施的建设致力于开发氮化硅粉末和氮化硅白板的大规模量产技术

官网:https://www.tokuyama.co.jp

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推荐活动一:【展会同期论坛】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)

(议题更新至6月16日)

 

序号
拟定议题
拟邀嘉宾
1
创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术Innovative Embedded Packaging Technology Based on DAB Ceramic Substrates
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司  战略规划部部长  柳珩
2
面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板:材料创新与可靠性研究Silver-Free Active Metal Brazing (AMB) Copper-Clad Ceramic Substrates for High-Voltage Power Modules: Material Innovation and Reliability Study
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  副总经理  陈天华
3
高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用Application of Laser Precision Machining and Welding Processes in High-Reliability Power Device Packaging
浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛
4
氨解法氮化硅粉体项目Silicon Nitride Powder Project via Ammonolysis Method
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔
5
面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用Key Technologies and Innovative Applications of DPC Ceramic Substrates for Advanced Packaging
江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理 吴朝晖
6
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用Leading the Comprehensive Innovative Application of High-Reliability Silicon Nitride Copper-Clad Substrates in New Energy Vehicles, PV Energy Storage, and Industrial Power Modules
南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫
7
卡位国产替代:92 氧化铝陶瓷基板的量产价值与应用前景Positioning for Domestic Substitution: Mass Production Value and Application Prospects of 92% Alumina Ceramic Substrates
广东瓷源创芯半导体有限公司  工程师 潘梓梅
8
PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用Application of PVD Technology on Ceramic Substrates for Packaging
中国科技大学 教授 谢斌
9
IGBT器件的结构研究进展 Research Progress on the Structure of IGBT Devices
电子科技大学 教授 张金平
10
高性能氮化铝陶瓷的应用和发展Application and Development of High-Performance Aluminum Nitride Ceramics
成都旭瓷/宁夏北瓷 副总工程师 王明清
11
磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用Application of Magnetron Sputtering Deep Hole Coating on Ceramic Substrates
广东汇成真空科技股份有限公司
12
高导热陶瓷基板产业化进程及应用Industrialization Progress and Applications of High-Thermal-Conductivity Ceramic Substrates
宜宾红星电子 副总经理/总工程师 彭翔 
12
议题待定Topic To Be Confirmed
湖南金博碳素股份有限公司
14
议题待定Topic To Be Confirmed
中南大学 教授 李明钢
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作者 ab, 808