企业介绍
苏州锦业源自动化设备有限公司(隶属于锦源科技控股有限公司)是一家高新技术公司，融合了多家国内外工业窑炉方面的先进技术及经验，为现代新型电子元器件、电子材料、新光源、新能源以及金属材料热处理领域的发展作出贡献。为适应时代的要求，从创业开始直到今天，我们始终坚持以客户要求为基础，利用自己丰富的经验，专业知识与科学的想象力，和客户一起创新窑炉技术，不断开拓未来的窑炉事业。
产品介绍
氧化铝推板炉(HTCC)
设备特点：
1.适用于大批量生产，从原料预烧到陶瓷产品的烧成，工艺稳定，一致性好。
2.温度控制方式为晶闸管自动电压调整,具有软起动、软关断、恒流/恒压、限流及过流保护等功能。
3.实现全自动回转运行、采用PLC控制、产品运行可靠。
4.可根据产品在不同气氛条件下、各温度段，分别进行控制和调节。
设备用途：
氧化铝基座的排胶、烧成；PTC的烧成；压电陶瓷的排胶、烧成；环形压敏电阻的排胶、烧成；MLCC-Ni基片的烧成；电子粉体的烧成；氧化铝陶瓷基板的烧成；Mn-Zn铁氧体陶瓷的排胶、烧成；Ni-Zn铁氧体陶瓷的烧成；Mn-Zn基片的排胶、烧成；荧光粉的烧成；锂电池粉体材料的烧成；电池负极材料的烧成；磷酸铁锂的烧成。
设备规格：
炉膛尺寸：500WX250HX15180Lmm
炉膛有效尺寸：260WX200HX15180Lmm
最高温度：1650℃
常用温度：1600℃
加热功率：约270KW
加热元件：Fe-Cr Mo(W type)
氧化铝/氮化铝静电卡盘烧结炉
设备参数：
有效温区尺寸：φ500xH800/φ450xH600
加热器：钨带/钨网
隔热屏材料：金属钨钼//钽
最大装炉量：600Kg/400kg
最高设计温度：2000℃/2700℃
极限真空：8x10-1Pa~5x10-5Pa
温度均匀性：士5℃
加热功率：270KVA/210KVA/370KVA
升温速率：0~30℃/min(可调)
工艺气氛：真空/氮气//氩气//氢气
炉内压力：≤压力0.05Mpa
设备用途：
1.特种陶瓷的脱脂烧结
2.氧化铝/氮化铝烧结
3.金属及非金属粉末烧结
氧化铝静电卡盘旋转式钟罩炉
设备规格：
用途：陶瓷部材的烧结
炉膛尺寸：Dφ550xH540mm
炉膛有效尺寸：Dφ500xH400mm以内
装炉量：约40kg/炉
功率：120KW
最高温度：1750℃
温度均匀性：士3℃
升温时间：Max.150℃/h(600~常用1700℃、承载总重量40kg)
气氛：N2+H2(～30%)
设备特点：
1.通过旋转炉床，提高均热性。
2.使用隔热棉板，实现节能并提高均热性、隔热性。
3.采用Mo(钼)单线发热体，结构便于维护。
4.通过程序温度调节器与触摸面，可自由设定烧成条件。
5.拉出工作台即可对处理品进行装料/卸料，操作性能优异。
氮化硅压力炉
设备用途：
氮化硅基板，氮化硅球以及结构件的烧结。
设备特点：
1.温度：max2400摄氏度
2.温度分布精度：R10
3.发热体：石墨
4.压力：1 Mpa
5.气氛：N2环境，氧含量小于100ppm
氮化硅，氮化铝粉体量产炉
设备用途：
氮化硅，氮化铝，氮化硼等粉体量产烧结。
设备特点：
1.温度：2300摄氏度
2.电力：55KW
3.温度分布精度：R10
4.发热体：石墨
5.压力：微正压
6.气氛：N2环境，氧含量小于100ppm
AMB真空钎焊炉
设备特点：
设备具备恒温结构、独立排胶以及强制冷却等自主研发系统。
设备真空度要求高，极限真空度可达到10-4 Pa，且炉内压力稳定。
可根据客户要求，提供炉膛、料架尺寸定制，可以更好配合生产。
设备用途：
AMB钎焊炉主要用于完成陶瓷基板的金属化工艺。
设备规格：
有效温区尺寸：600×600×900（WHL）
最高设计温度：1200℃
温度均匀性：±5℃
炉体外壳温度：≤40℃（工作中）
极限真空度：10-4 Pa
工艺气氛：氢气/氮气/氩气
升温速率：0~15℃/min
氧化铝透明陶瓷烧结炉
设备用途：
透明陶瓷烧结
设备规格：
有效温区尺寸：Φ500×800mm
加热器：钨板式压双筋加热器 (上中下全方位) 上下为钨网发热体
隔热屏材料：W+Mo复合屏
承载重量：≥300KG((不含料架500kg)
最高温度：2000℃
工作温度：1850℃
温度均匀性：±5℃ (1500℃测温环测试)
升温速率 0~20℃/min (可调)
控温精度：±1℃
热电偶：4组铠装钨铼热电偶
极限真空度：<10Pa, 真空泵和炉体之间装有过滤装置，20Min达到10Pa以下
工艺气氛：氮气/氢气/湿氢 (三质量流量计) , 最大流量控制6m³/h
炉内压力：压力0.03Mpa(微正压)
加热功率：270KVA (峰值)
出料方式：下出料+水平行走
冷却水压力：炉体等冷却系统进水压力0.2~0.3Mpa，回水压差<0.1mpa
综合实验炉
设备用途：
用于各种新材料的开发和验证。
设备参数：
有效区：Φ200xH200
加热器：银/钽/钨/石墨整体结构
隔热屏材料：钼/钨/钽石墨化碳毡
最高设计温度：1000℃~3000℃
极限真空：5pa~8x10+³pa
温度均匀性：±5℃
工艺气氛：真空/氮气/氩气/氟
充气压力：≤0.05mpa
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第八届精密陶瓷产业链展览会同期论坛 |
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