2026 年 6 月 4 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）发布公告称，董事会同意公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为 17,800.00 万元，并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计 86,141.00 万元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。
新募投的“半导体装备精密零部件智能化生产项目”预计总投资 66,831.00 万元，其中建设投资 66,131.00 万元，流动资金 700.00 万元。由公司及全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司共同实施。项目将在绍兴市上虞区通江西路 218 号原有厂房及五星西路 218 号公司新购置土地建设厂房实施。项目拟购置 74.2 亩土地，建设 1 栋生产车间及辅助用房，同时改造利用现有车间，购置一批国内外先进零部件加工和检测等设备，形成年产1,410 套半导体装备精密零部件的产能（含框架类、腔体类、结构件类及超精密类零件）。
“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”预计总投资 20,610 万元，其中建设投资约 20,010 万元，流动资金 600 万元。由全资子公司浙江晶诚新材料有限公司实施，使用位于浙江省绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区舜园路 012 号厂房进行改造，购置一批先进的生产、检测及配套设备（包括 CNC 机加工设备、烧结炉、氧化炉、CVD 炉以及配套的清洗烘干设备和三坐标检测设备等），形成年产碳化硅外延炉石墨腔体及配套耗材、硅外延炉石墨基座、碳化硅氧化炉专用炉管、刻蚀设备专用刻蚀环共计 20,350 套/件。
高端半导体设备用碳化硅零部件作为半导体设备关键核心零部件，是外延生长、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的关键部件，直接影响芯片制造的良率与性能。该项目的实施完善公司在高端装备产业链中对半导体级碳化硅精密零部件特殊要求的配套能力，实现零部件及产品的全流程自主化生产，进一步提高公司在半导体领域的市场竞争力，进一步提升公司的盈利能力和核心竞争力。
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