2026年6月4日消息，村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）近日推出了GCJ21BD72A225KE02，这是一款专为汽车动力总成（Powertrain）及安全设备设计的软端子片式多层陶瓷电容器（MLCC）。作为全球首款*软端子片式MLCC产品，该产品在最小的0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸下，实现了100Vdc电压下高达2.2μF的业界最高容量。
随着汽车电动化进程加速，以及自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）日益复杂，工程师面临着在更紧凑的电路板空间内集成更多功能的巨大压力。同时，48V电源系统的广泛普及，要求元器件必须具备高容值、高耐压和小尺寸的特性。此外，车辆行驶过程中产生的振动和热循环会导致电路板弯曲（Board Flexure），由此产生的机械应力一直是可靠性的隐患。GCJ21BD72A225KE02成功解决了上述所有挑战。
依托村田专有的陶瓷材料设计技术（包括细颗粒粒径控制及均匀性管理），这款软端子MLCC在0805英寸尺寸下实现了100Vdc/2.2μF的规格。此前，该规格仅能在较大的1206英寸（3.2×1.6mm）尺寸上实现。相比村田此前的2.2μF/100Vdc产品，新产品的电路板安装面积减少了约51%；而在同尺寸（0805英寸/100Vdc）产品中，容量提升了约2.2倍。此外，软端子结构能够吸收电路板弯曲应力，有效抑制安装后开裂，显著提升了现场应用的可靠性。
GCJ21BD72A225KE02的工作温度范围为-55°C至+125°C，符合EIA标准的X7T温度特性。
村田将继续扩充其车规级MLCC产品线，为下一代汽车提供所需的微型化、大容量、高耐压及高可靠性解决方案。
原文链接：https://www.murata.com/en-eu/news/capacitor/ceramiccapacitor/2026/0604
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