2026年6月3日，无锡江丰同芯新材料技术有限公司年产 720 万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目环境影响报告获无锡市数据局受理。
无锡江丰同芯新材料技术有限公司成立于 2025 年 1 月，由宁波江丰同芯半导体材料有限公司 100%控股，是专门从事半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道交通、白色家电以及绿色电力系统等众多领域。
无锡江丰同芯拟租用位于无锡市惠山区前洲街道玉州路 8 号 1 号楼（城铁惠山站区）的已建成厂房，租赁面积为 26000 平方米，购置设备，建设“年产 720 万片半 导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目”，项目总投资50000 万元，项目主要产品和产能为：氮化硅 AMB年产量120万片，氮化铝 AMB年产量60万片，氧化铝 DBC年产量500万片，氮化铝 DBC年产量40万片。
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