四川东材科技集团股份有限公司（证券代码：601208，证券简称：东材科技）近日在业绩说明会上表示，公司已布局投建多条MLCC离型膜基膜生产线，积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用，实现中高端市场的国产化替代。公司的MLCC离型膜基膜早在2019年就实现了工业化量产，主要应用于消费电子领域。随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业的快速迭代，高可靠性、高容量、耐高温、耐高压成为核心技术要求，公司对产品进行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列产品。公司推出的Ra≤20nm，Rz≤200nm，Rmax≤250nm，可应用于〈2μm陶瓷电容流延厚度的产品已在国内和韩国市场批量稳定交付。公司推出的Ra≤10nm，Rz≤100nm，Rmax≤150nm产品，可用于〈1μm陶瓷电容流延厚度的高端基膜，正在国内及日本、韩国头部企业进行验证。
此外，东材科技密切关注新一代玻璃基板、陶瓷基板的技术发展及对电子树脂的需求，开展前瞻性技术储备。
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