在半导体与电子封装领域，“小零件”往往决定大性能。尤其是氧化铝（Al₂O₃） 陶瓷，因其优异的电绝缘性、耐热性、机械强度与化学稳定性，被广泛用于绝缘结构、真空部件、连接器壳体等高可靠性场景。
这次展示的，就是我们通过 DLP 光固化陶瓷 3D 打印工艺 制备的一批氧化铝陶瓷在电子以及半导体方向的样件。相比传统工艺，这种方式能够通过数字化建模直接成形复杂结构，避免模具限制和后续机械加工带来的缺陷，在保证尺寸精度的同时，更好地保留压电陶瓷本身的性能。
在电子设备中，绝缘结构往往需要在轻量化和机械强度之间取得平衡。蜂窝结构是一种理想选择，但传统工艺几乎无法实现细密、均匀的陶瓷蜂窝。但陶瓷3D打印做的很完美。
陶瓷螺纹结构传统上难加工，容易崩牙或断裂。而这款螺纹柱绝缘套，通过3D打印直接成形内外螺纹结构，表面光滑、牙型清晰。
氧化铝陶瓷因其高绝缘电阻和耐电弧性，成为连接器壳体的理想材料。但传统工艺难以保证多孔位同心度与薄壁强度。DLP打印的氧化铝圆形连接器，通过DLP 3D打印一次成形，孔位对称、边缘完整、无崩缺，满足高密度引脚对位与长期绝缘可靠性要求。