5月12日，金冠电气在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体陶瓷基板的研发进展，目前已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定，并已向客户送样；直接键合（DBC）覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊（AMB）覆铜陶瓷基板也已有合格的实验室样品，现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作，为后续的应用推广奠定基础。 长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。 文章导航 江丰同芯首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板亮相，项目正式进入投产验证阶段
