2026 年 4 月 21 日，山村集团旗下的日本山村硝子株式会社（Nihon Yamamura Glass Co., Ltd.）与山村フォトニクス株式会社（Yamamura Photonics Co., Ltd）两家公司已与台湾工业技术研究院（Industrial Technology Research Institute，ITRI）和中国制釉股份有限公司（China Glaze Co., Ltd.）达成合作共识，将共同构建涵盖研发、评估验证和量产的体系，以进一步加速半导体用大面积玻璃陶瓷基板的开发。
图 先进半导体封装和联合开发的玻璃陶瓷基板
近年来，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和高速数据传输的进步，先进封装技术及异构集成在半导体领域的重要性日益提升。在此背景下，兼具低介电特性与高尺寸稳定性的玻璃陶瓷基板作为新一代基板材料正受到广泛关注。
此次合作中的各自角色：
- 山村硝子：低介电损耗、高强度玻璃陶瓷材料技术
- Yamamura Photonics：大面积陶瓷片材成型技术及生产与销售
- ITRI：拥有TAF认证的高频电特性测量与验证能力；供应链的对接与协调
- 中国制釉：陶瓷基板材料配方及烧结技术，以及生产与销售
图 日本山村硝子与ITRI联合开发的玻璃陶瓷基板样品
着眼于大面积应用，合作方致力于将兼具低介电性能和机械可靠性的玻璃陶瓷基板商业化。该基板有望改善传统有机基板在高频领域存在的信号损失问题，并提升应对热负荷导致的翘曲与变形的能力。预计可应用于加速运算处理的AI加速器、面向数据中心的GPU、以及高速通信模块等领域。
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