加拿大企业CMC Microsystems推出一项专业的低温共烧陶瓷（LTCC）制造服务，该服务与高等技术学院（École de technologie supérieure ，ÉTS）LACIME中心下属的LTCC@ÉTS实验室合作提供。这项达到工业级水准的服务，为研究人员和商业创新者提供了一条便捷高效的途径，助其快速制作高性能、小型化电子元件的原型；这些元件专为医疗传感器与电子设备、汽车电子、卫星电子以及射频/微波/毫米波通信等应用领域而设计。
图 LTCC 封装
随着各行各业不断突破5G/6G通信、卫星技术和医疗设备的边界，对坚固、高密度集成的需求已达到前所未有的高度。低温共烧陶瓷工艺允许用户利用陶瓷的独特性能——例如低介电损耗和出色的热稳定性——来创建三维多层结构，在严苛的工作环境下，这些结构的性能远胜于传统的有机基板。
LTCC制造服务的关键能力：
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高频性能：非常适合用于射频（RF）、微波和毫米波电路，信号损耗极低。
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恶劣环境适应性：为汽车、航空航天和卫星应用提供卓越的可靠性。
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集成解决方案：支持嵌入式无源元件（RLC）、通过金属化通孔实现热管理，以及用于多芯片模块的陶瓷转接板。
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端到端支持：提供设计规则检查、工程咨询以及包括X射线检测和电学特性表征在内的制造后服务。
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