第六届MLCC产业论坛
The 6th Multi-layer Ceramic Capacitors Industry Forum
邀请函
2026年8月27日
深圳国际会展中心宝安新馆7号馆
1 会议背景 多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子产品中不可或缺的被动元件，在电路中起着储能、滤波、旁路、去耦等重要作用，由于其具有体积小、电容量大、频率特性好、工作温度范围宽等优点，广泛应用于消费电子、汽车、AI服务器、机器人、低空无人机等领域。
作为“工业大米”的MLCC，近年来在随着智能汽车、AI服务器等领域的需求量爆发，目前在高端MLCC领域呈现需求量快速增长，供货量无法满足的局面，同时由于原材料价格上涨推动了一波MLCC的涨价热潮，在此情况下，如何破局成为MLCC产业链上下游企业的共同的愿景。
随着下游应用对MLCC需求量增长的同时，也对高端MLCC的发展方向提出了要求：小型化高容值、耐高温、低ESR以及高SRF；中游MLCC生产厂商面临着相对应的技术挑战，同时反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，而对上游原材料厂商来说，需要提供更细、耐高温的陶瓷粉料。
目前，MLCC上下游产业链中，仍然面临着高端MLCC与其关键原材料的供需缺口明显，MLCC核心原材料粉体上游技术壁垒高，纳米镍粉稳定产出细粒级的厂商较少等问题。此外，相关的配套的设备（如流延机、砂磨机等）以及耗材如MLCC离型膜也存在着挑战，需要上下游企业、科研院所共同努力推动着MLCC产业链向更高层次发展。
在此背景下，艾邦智造将于2026年8月27号在深圳国际会展中心宝安新馆7号馆举办展会同期论坛——第六届MLCC产业论坛，在艾邦精密陶瓷展会期间，产业链上下游企业汇聚的氛围下，本次展会同期论坛将聚焦高端MLCC的材料瓶颈、高端需求供不应求，面对AI服务器、机器人、智能汽车等人工智能领域的需求量攀升等问题展开，上下游产业链的企业协同，寻求技术瓶颈突破，现诚邀行业专家、企业代表与科研学者齐聚论坛，共探技术融合新路径、共话产业发展新机遇。
2 时间地点
2026年8月27日，艾邦第八届精密陶瓷展论坛区②
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拟定议题
| 序号 |
拟定议题 |
拟邀嘉宾 |
| 1 | 高可靠性MLCC陶瓷材料工艺要点 | 拟邀请MLCC、陶瓷粉体企业/高校研究所 |
| 2 | MLCC小型化、高容量发展路径 | 拟邀请MLCC生产企业/高校研究所 |
| 3 | 钛酸钡纳米粉体制备新进展 | 拟邀请粉体企业/高校研究所 |
| 4 | 高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发与产业化 | 拟邀请陶瓷材料企业/高校研究所 |
| 5 | MLCC叠层设备产业化应用 | 拟邀请叠层设备企业/高校研究所 |
| 6 | 丝网印刷设备适配镍浆印刷要求 | 拟邀请丝网印刷设备企业/高校研究所 |
| 7 | 多层共烧陶瓷烧结设备与工艺协同提升 | 拟邀请烧结设备企业/高校研究所 |
| 8 | 镍粉极细化对MLCC寿命影响分析 | 拟邀请镍粉生产企业/高校研究所 |
| 9 | 在AI领域MLCC的需求与发展前景 | 拟邀请MLCC生产企业/高校研究所 |
| 10 | MLCC纳米无机粉体浆料分散剂解决方案 | 拟邀请粉体浆料生产企业/高校研究所 |
| 11 | MLCC流延机设备技术介绍 | 拟邀请流延设备企业/高校研究所 |
| 12 | 柔性端子MLCC的设计与软端材料优化 | 拟邀请MLCC企业/高校研究所 |
| 13 | MLCC电极金属浆料的制备技术及烧结研究 | 拟邀请电子浆料生产企业/高校研究所 |
| 14 | MLCC产品的检测及其可靠性分析 | 拟邀请检测企业/高校研究所 |
| 15 | 高端MLCC离型膜的技术研究与应用 | 拟邀请MLCC离型膜生产企业/高校研究所
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报名方式
方式 1:请加微信并发名片报名
电话：李小姐 18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
方式 2：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名：
https://www.aibang360.com/m/100307
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