第六届MLCC产业论坛
The 6th Multi-layer Ceramic Capacitors Industry Forum
邀请函
2026年8月27日
深圳国际会展中心宝安新馆7号馆论坛区3
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会议背景
多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子产品中不可或缺的被动元件，在电路中起着储能、滤波、旁路、去耦等重要作用，由于其具有体积小、电容量大、频率特性好、工作温度范围宽等优点，广泛应用于消费电子、汽车、AI服务器、机器人、低空无人机等领域。
作为“工业大米”的MLCC，近年来在随着智能汽车、AI服务器等领域的需求量爆发，目前在高端MLCC领域呈现需求量快速增长，供货量无法满足的局面，同时由于原材料价格上涨推动了一波MLCC的涨价热潮，在此情况下，如何破局成为MLCC产业链上下游企业的共同的愿景。
随着下游应用对MLCC需求量增长的同时，也对高端MLCC的发展方向提出了要求：小型化高容值、耐高温、低ESR以及高SRF；中游MLCC生产厂商面临着相对应的技术挑战，同时反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，而对上游原材料厂商来说，需要提供更细、耐高温的陶瓷粉料。
目前，MLCC上下游产业链中，仍然面临着高端MLCC与其关键原材料的供需缺口明显，MLCC核心原材料粉体上游技术壁垒高，纳米镍粉稳定产出细粒级的厂商较少等问题。此外，相关的配套的设备（如流延机、砂磨机等）以及耗材如MLCC离型膜也存在着挑战，需要上下游企业、科研院所共同努力推动着MLCC产业链向更高层次发展。
在此背景下，艾邦智造将于2026年8月27号在深圳国际会展中心宝安新馆7号馆举办展会同期论坛——第六届MLCC产业论坛，在艾邦精密陶瓷展会期间，产业链上下游企业汇聚的氛围下，本次展会同期论坛将聚焦高端MLCC的材料瓶颈、高端需求供不应求，面对AI服务器、机器人、智能汽车等人工智能领域的需求量攀升等问题展开，上下游产业链的企业协同，寻求技术瓶颈突破，现诚邀行业专家、企业代表与科研学者齐聚论坛，共探技术融合新路径、共话产业发展新机遇。
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时间地点
2026年8月27日 10:00-16:40，深圳国际会展中心7号馆论坛区3
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演讲议题
| 序号 No. |
演讲议题 Thematic Report |
演讲嘉宾 Guest speaker |
| 1 | 微型超薄MLCC助力AI芯片与先进封装技术发展 Micro and ultra-thin MLCCs drive advancements in AI chips and advanced packaging. |
宇阳科技 Shenzhen EYANG Technology Development Co., Ltd. |
| 2 | MLCC螺旋涂布技术的浆料精准控量与损耗优化机理 Mechanisms of Precise Slurry Metering and Loss Reduction in MLCC Spiral Coating Technology |
深圳市中星联技术有限公司 Shenzhen Zhongxinglian Technology Co., Ltd. |
| 3 | 纳米库尔特技术在MLCC粉体表征中的应用研究 Application of Nano-Coulter Technology in MLCC Powder Characterization |
瑞芯智造（深圳）科技有限公司 技术总监 麻小挺 Ma Xiaoting，Technical Director，Resun (Shenzhen) Technology Co., Ltd. |
| 4 | 高阶MLCC研发核心避坑共享 Sharing of Key Pitfall Avoidance in High-layer MLCC R&D |
广州盛立新材料有限公司 总经理 傅炯貴 Fu Jionggui，General ManagerGuangzhou Shengli New Materials Co., Ltd. |
| 5 | 精密热工，质胜于微-MLCC全制程热工装备与工艺研究 Precision Thermal Engineering, Quality Rooted in Microscale ——Research on Thermal Equipment and Processes for Full MLCC Manufacturing |
中电科集团专家/合肥恒力研发总监 杜润生 Runsheng Du Expert, China Electronics Technology Group Corporation (CETC) / R&D Director, Hefei Hengli Technology |
| 6 | MLCC小型化、高容量发展路径 Development Route for Miniaturization and High-Capacitance of MLCC |
拟邀大连达利凯普科技股份公司/深圳市信维通信股份有限公司 Proposed invitee Dalian Dalicap Technology Co., Ltd. /Shenzhen Sunway Communication Co., Ltd. |
| 7 | 高端电子材料需求导向下纳米钛酸钡可控制备及高熵掺杂改性研究 Study on Controllable Preparation and High-Entropy Doping Modification of Nano-Barium Titanate Oriented by High-End Electronic Material Demand |
上海大学 施利毅 教授 Professor Shi Liyi, Shanghai University |
| 8 | 演讲议题待定 Topic To Be Confirmed |
北京元六鸿远电子科技股份有限公司 鸿远创新研究院副院长 齐世顺博士 Dr. Qi Shishun, Vice Dean,Hongyuan Innovation Research Institute,Beijing Yuanliu Hongyuan Electronic Technology Co., Ltd. |
| 9 | 演讲议题待定 Topic To Be Confirmed |
大连海外华昇 Dalian OVERSEAS Huasheng Electronics Technology Co., Ltd. |
| 10 | PME/BME/脉冲储能/微波MLCC陶瓷材料技术 Ceramic Material Technology for PME/BME, Pulse Energy Storage and Microwave MLCC |
电子科技大学 教授 唐斌 Tang Bin, Professor, University of Electronic Science and Technology of China |
| 11 | 超细纳米钛酸钡粉体材料与分散评价技术 Ultra-Fine Nano Barium Titanate Powder Material and Dispersion Evaluation Technology |
惠州宝顺美科技有限公司 技术总监/材料科学姑苏实验室 研究员 卢威 博士 Dr. Lu Wei,Research Fellow,Suzhou Laboratory of Materials Science/Technical Director Huizhou Baoshunmei Technology Co., Ltd. |
| 12 | MLCC前段制程核心设备国产化技术成果 Domestic Technological Achievements of Core Equipment for Front-End MLCC Manufacturing Process |
深圳市金岷江智能装备股份有限公司 Shenzhen Gimech Intelligent Equipment Co., Ltd. |
| 13 | 演讲议题待定 Topic To Be Confirmed |
迈博瑞 Membrane Solutions |
| 14 | 氧化锆球/95锆球：检测标准、质量控制、不同厂家对比 95% Zirconia Grinding Balls / Zirconia Beads: Testing Standards, Quality Control & Cross-Manufacturer Performance Comparison |
嘉兴晶驰特种陶瓷有限公司 销售总监 冉新天 Ran Xintian,Sales Director,Jiaxing Jingchi Special Ceramics Co., Ltd. |
| 15 | 演讲议题待定 Topic To Be Confirmed |
重庆大学 Chongqing University |
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报名方式
方式 1:请加微信并发名片报名
电话：李小姐 18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
方式 2：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名：
https://www.aibang360.com/m/100307
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