一、 陶瓷基板的未来市场需求
陶瓷基板市场高速增长，国产化刚起步，随着AI算力光通信、光电集成（激光雷达、硅光等）、功率器件（SiC、IGBT、GaN等）、智能传感器先进封装需求高速增长，以及芯片集成度越来越高，对陶瓷基板的需求高速增长。再者或许企业供应陶瓷基板的同时，提供焊接工艺的服务，把产品和技术相结合，提供技术服务，有利于提升品牌地位。
△图源：Zipro
二、 高需求下的陶瓷技术的发展方向
随着芯片的能量越来越大，热量也会相应提高，热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素。电子元器件 55%故障率来自热失效。通常温度每升高10℃，器件有效寿命就降低30%~50%，封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。
1. 陶瓷基板金属化技术难点
● 金属化：金属和基板的附着力、应力
● 金锡预置：推力测试和残留量、共晶的温度、时间（是指金锡焊料熔化的温度、时间，以用于芯片焊接。厂家规定芯片测试台的测试温度、时间）。
● 过孔及填孔：过孔方式，填充，密封性，内阻以及接地和信号高频性能
● 电阻：电阻值大小控制（初始电阻通过光刻来控制），电阻（氮化钽、镍铬）的热膨胀系数与基板匹配（电阻是发热元器件）。
● 电容：高频性能
● 陶瓷基板的重要性能参数：附着力、介电常数、导电性、热导率、膨胀系数和可焊性(打线和焊接）
△图源：FUBOON
2. 陶瓷基板技术发展趋势
电子器件技术，引领陶瓷基板发展方向
● 大功率
● 高频高速（材料的介电常数）
● 小型化
● 轻量化
● 高可靠性
采用高导热材料制作电路封装和基板是实现电路散热、高可靠性的有效方法之一。随着芯片越来越小型化，陶瓷基板金锡预置成为标配，也趋向小型化，导热性能越来越高。随着先进封装占比越来越大，陶瓷基板金锡预置、过孔成为标配，三维陶瓷基板替代部分平面陶瓷基板，用量越来越大。
3. 陶瓷基板的市场方向汇总
● 光通讯：光模块，应用成熟
● 汽车电驱新能源：激光雷达、动力电驱、新能源电控
● 大功率半导体器件：半导体激光器、TEC制冷片、碳化硅功率芯片
● 智能传感器：机器人，发展迅猛
● 微波射频：微波射频器件
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