3月23日，金博股份正式发布金博金瓷氮化铝粉体新产品。
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新品发布｜面向高功率场景的关键材料
面向新一代信息技术、新能源汽车、航空航天等国家战略性新兴产业的迫切需求，高性能陶瓷材料已成为支撑产业升级的关键基础。特别是氮化铝(AIN)陶瓷，因其卓越的高导热、低热膨胀、高绝缘及优良的力学性能，是解决大功率半导体器件、先进封装、高密度集成系统散热瓶颈的核心材料。
长期以来，高品质AIN粉体的制备技术被国外垄断，是我国高端制造业发展的“卡脖子”环节。“十五五”规划中明确将先进材料列为关键核心技术攻关的六大领域之一，要求加强基础研究和原始创新。金博股份积极响应这一号召，历时五年潜心研发，成功制备出高纯度、低氧含量、粒度分布均匀的AIN粉体，KBMC-E高纯氮化铝微米粉氧含量＜0.75%，杂质含量小于300ppm，性能指标达到国际先进水平。公司将于2026年6月份建成年产500吨高导热氮化铝粉体的示范生产线，为推动我国半导体装备、新能源、5G通信等领域的科技进步与产业升级贡献力量。
核心突破｜从材料到工艺的系统能力构建
围绕高导热氮化铝材料的关键性能指标，金博股份在材料体系、装备能力与工艺控制方面实现了系统性突破。
核心技术突破：通过氧杂质精准调控技术，实现氧含量稳定控制在0.75%以下。基于此技术制备的氮化铝陶瓷基板，经测试热导率突破230 W/(m·K)，达到国际同类材料先进水平。
核心装备突破：自主研发碳热还原反应装置，优化炉内温度场分布与气氛控制系统，实现反应温度±5℃精密控制及气氛动态调节，保障材料性能稳定输出。
核心工艺突破：建立全流程工艺参数耦合优化模型，实现从原料粒径分布、碳铝摩尔比到烧结制度的系统化控制，提升产品一致性与可规模化能力。
从碳到陶瓷｜材料能力的延伸
金博股份长期专注于先进新材料研发与产业化，自2005年成立以来，已在光伏、半导体、锂电、氢能及汽车等领域形成系统化布局。
依托碳基复合材料底层技术，公司推动了光伏热场材料的国产化替代，并在碳陶制动、锂电热场及氢能关键材料等方向实现规模化应用与产业突破。
在此基础上，公司正持续向先进陶瓷等高性能材料领域延伸，拓展材料技术边界。
面向未来｜构建“碳基材料+先进陶瓷”技术体系
在全球产业格局加速重构、新兴产业持续发展的背景下，材料技术正成为关键支撑能力。
金博股份将持续强化研发创新能力，推动高导热陶瓷材料在电子封装等领域的应用落地，同时加快先进陶瓷产业化进程，逐步构建“碳基材料+先进陶瓷”双轮驱动的技术体系。
面向未来，公司将围绕新能源与高端制造需求，持续拓展先进材料应用边界，提升核心竞争力，向世界一流先进新材料产业平台迈进。
先进碳基复合材料产业平台
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