2026年3月5日，上交所上市委举行了2026年第7次审议会议，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）顺利通过审核。
据悉臻宝科技于2025年发布招股说明书，根据招股说明书披露，发行人扣除发行费用后，募集资金将投资于以下项目：
△图源：臻宝科技官方公告
臻宝科技在招股说明书中说明，在零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。
△图摄于 臻宝科技展台
原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。公司原材料的自主生产提升了产品质量和客制化零部件的研发生产能力，保障了公司供应链的稳定。
表面处理方面，在集成电路制造领域，公司表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类 200层及以上堆叠先进工艺 3D NAND闪存芯片制造。在显示面板领域，公司表面处理服务已供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。
△图摄于 臻宝科技展台
重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务；公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。
臻宝科技招股书链接：https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202509/002085_20250923_3RB5.pdf
文章内容来源：臻宝科技招股说明书
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