低温共烧陶瓷技术前景发展与市场概况解析

据Business Research INSIGHTS 数据统计，2026年全球LTCC陶瓷基板市场价值约为16亿美元，预计到2035年将达到28亿美元。2026年至2035年复合年增长率(CAGR)约为6.3%。

LTCC 陶瓷基板市场概览（图源：businessresearchinsights）

美国能源部的统计数据，LTCC陶瓷基板的应用重心已发生显著转移——当前70%产品被用于高频通信领域；国际电工委员会（IEC）的报告则指出，多层LTCC基板凭借散热性能提升35%的优势，有效增强了汽车等终端产品的可靠性。

从市场动态来看，受近期行业演进与趋势驱动，LTCC陶瓷基板市场近年呈现爆发式增长态势，核心动力源于高性能、高可靠性电子元件需求的持续攀升。其中，5G技术的快速渗透尤为关键，其催生了高频滤波器、天线等5G专用器件对LTCC基板的旺盛需求。为应对这一趋势，厂商正加速研发新型制造工艺与材料，重点突破性能优化、可靠性强化及小型化设计等技术瓶颈。

尽管多重利好因素将支撑LTCC陶瓷基板市场在未来数年延续扩张，但是生产成本，以及氧化铝、玻璃、金属浆料等关键原材料的供应约束，仍可能对其增长节奏形成一定制约。 

（1）LTCC射频器件发展

超小尺寸：受智能手机等移动设备小型化、多频带通信需求驱动，需在高密度空间内集成更多滤波器，超小尺寸成为关键。

多功能模块：滤波器、RF开关、匹配电路等将各种功能一体化的超薄LTCC模块(厚度＜0.2mm）；LTE、Wi-Fi®、Bluetooth®、GPS等无线前端电路、智能手机射频前端、及用于各种设备、功能的前端模块。

RF开关·天线开关模块·LTCC基板内藏的超小型模块 （来源：村田）

高功率热管理组件：陶瓷材料的散热性不足，影响了LTCC组件在高功率的应用，随着材料技术的发展，采用高热导率材料，多层、三维结构设计制作的LTCC组件／基板（耐热＞300°C），应用于电动汽车（EV）的高温，支持SiC/GaN功率器件封装。

压装碳化硅双面冷却功率模块（来源：《碳化硅功率模块封装及热管理关键技术》）

6G通信及新兴应用领域：LTCC天线阵列和滤波器（如带通滤波器中心频率达60GHz）在毫米波频段的应用等。

（2）LTCC材料的发展

更低的介电损耗、更低介电常数- -Ferro发布DK3.8LTCC材料、异质集成与多功能化。

（3）LTCC工艺技术的突破

低成本导电浆- -Cu浆：

● 开发与LTCC兼容的铜浆料（烧结温度＜100°C）

● 与银浆相比，陶瓷烧结温度高100 °C，加入的降温助剂和低熔点玻璃减少，材料损耗减小，性能提升；同时，材料强度显著提升，可广泛应用于LTCC基板。

● 替代银浆，可以降低成本并提高可靠性。

LTCC制程参数：线宽/线距，通孔直径，孔到边缘/导体到边缘距离，最大叠层数等。

高密度贴装- -I/O/G方式：

智能手机：有限的安装空间内进行高密度贴装变得越来越重要。

外部电极布置在封装底面，结构称为LGA（Land Grid Array）产品。

侧面电极产品：贴装时会产生焊接角，因此与相邻元件之间的距离比LGA产品更大，贴装面积也更大。

LGA产品与侧面电极产品相比，与相邻元件之间的距离较短，因此有助于实现窄间距贴装。

（1）LTCC元器件发展趋势

高频应用（5G毫米波，6G，以及太赫兹频段）

三维集成技术，实现100层以上集成：LTCC技术朝着更高集成度、多功能化方向发展，未来在消费电子、汽车电子和高端通信领域的渗透率有望持续提升。多个LTCC 2D-MCM模块，垂直互连组装，实现多层结构，形成LTCC 3D-MCM。

（2）LTCC材料发展趋势

更高性能LTCC材料：高频/毫米波材料：针对5G/6G，太赫兹等新领域的应用，开发低介电常数（εᵣ < 4），超低损耗（tanδ < 0.0002）材料。

高导热系数，大于5W/M∙K：高导热系数，大于5W/M∙K

（3）LTCC材料&结构发展趋势

异质陶瓷共烧（满足高集成化要求）：

● 不同介电常数的微波陶瓷材料共烧，提升集成化。

● 将温度、压力或气体传感器直接嵌入LTCC层中，可用于汽车电子和物联网（IoT）设备等领域。

某工业压缩空气诊断设计集成传感器的俯视示意图（来源：《Integrated LTCC Pressure/Flow/Temperature Multisensor for Compressed Air Diagnostics†》）

（4）LTCC工艺技术发展趋势

更高密度封装，推动系统级SIP封装集成：封装基板，表面封装各类半导体芯片，要求线宽10um/线距10um。

LTCC表面薄膜技术---黄光技术：电路布线尺寸5-10um，布线精度和密度大大提升

腔体微流道技术：优化导热通路设计，如嵌入微流道，以解决高功率密度散热问题。

以及散热技术、敏感气体通道。

低温共烧陶瓷（LTCC）国内厂商（元器件为主的LTCC企业、LTCC研究单位、传感器类、基板线路板类等）有：嘉兴佳利电子、顺络电子、灿勤科技、风华高科、中电科2所、中电科13所、中电科9所、中电科43所、兵器二一四所、河北中瓷、宏科电子、麦捷微电子、振华富电子、振华云科、株洲宏达电子、容瓷电子、鼎华芯泰飞特尔科技、研创光电、云之微、横店东磁、希拉米科、环波科技、创研电子、四方光电、国巨股份、华新科、璟德电子等。

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