引言
2026年春天，科技界的“火药味”比以往任何时候都浓。从央视春晚舞台上翻跟头、盘核桃的人形机器人，到DeepSeek等AI大模型掀起的新一轮算力竞赛，一个清晰的信号是：人工智能正在从虚拟世界加速走向物理世界 。
在这个“物理AI”崛起的新时代，无论是需要处理海量数据的云端AI，还是需要灵活运动的人形机器人，都面临着一个共同的瓶颈——散热与算力的矛盾、精密与可靠的博弈。
作为深耕陶瓷基板领域多年的制造商，我们的产品（DPC、TFC）看似隐藏在产业链上游，实则已成为这场科技变革中重要的“隐形基石”。今天，我们就深度拆解，未来人工智能与人形机器人的发展与陶瓷基板千丝万缕的联系。
AI的“心脏”在燃烧：
算力狂奔下的散热危机
人工智能的竞争，本质上是算力的竞争。随着AI模型从千亿参数迈向万亿级别，支撑其运行的数据中心正经历着前所未有的“热冲击”。
01
光模块速率之战：从800G到1.6T
为了满足AI集群内部海量数据的低延迟传输，光模块正加速向 800G乃至1.6T 演进 。然而，速率越高，功耗越大。传统PCB基板在高频高速环境下，信号损耗相对明显，导热性能也难以满足高功耗需求。而我们的DPC（直接镀铜陶瓷基板），正是应对这一挑战的高效解决方案。
富乐华DPC陶瓷基板采用电镀工艺，不仅能实现极精细的线路（线宽/线距可控制在50-70μm），而且可凭借陶瓷材料天生的高导热性（氮化铝导热率>170W/mK），快速导出光模块中激光器与驱动芯片的热量 ,有效应对光模块在高密度运行环境下因过热而“罢工”的问题。
02
封装形式的革命：CPO（共封装
光学）的到来
为了进一步破除信号越过“最后几厘米”时的瓶颈，业界正在推动CPO技术，即将光芯片与电芯片共同封装在同一基板上，使其无限靠近 。这对基板的精度、平整度以及热膨胀系数匹配度提出了极高的要求。
我们的TFC产品凭借其高表面平整度和与芯片匹配的热膨胀系数，将是CPO封装理想的承载平台之一 。
人形机器人的“感官”与“关节”：
精密运动的秘密
如果说AI算力中心是“云端大脑”，那人形机器人就是“物理身体”。要让机器人像人一样灵活、精准地感知世界并行动，离不开两大核心部件：激光雷达（眼睛）和传感器（神经）。
激光雷达：让机器人“看清”世界
在2026年的春晚舞台上，人形机器人之所以能跑酷、后空翻而不碰撞，靠的是敏锐的环境感知能力 。激光雷达作为其核心感知器件，其内部的VCSEL激光器阵列在高速发光时会产生巨大热量。
采用氮化铝（AlN）材质的DPC陶瓷基板，凭借其高导热率，是车载及机器人激光雷达封装的优质选择 。它能确保激光器在高温下保持波长稳定，从而保证测距精度。
微型化传感器：机器人的“末梢神经”
人形机器人需要遍布全身的力觉、触觉传感器来感知与环境的交互。这些传感器需要在极小的空间内集成复杂的电路。
TFC（薄膜陶瓷基板）技术将在此处发挥重要作用。 相较于DPC，TFC的薄膜工艺精度更具优势（线宽可小于10微米），适用于小电流、高精度的信号传输 。它就像机器人的“神经末梢”，能够精准地采集细微的力觉变化，并将信号无损地传递给“大脑”。未来，当电子皮肤集成到机器人身上时，TFC基板可作为其理想的底层电路载体之一 。
未来的产业机遇：
从“可选”到“必选”
无论是AI算力集群向高功率密度发展，还是人形机器人向高精度、高集成度进化，电子元器件的散热瓶颈和信号完整性挑战已无法回避。
传统基板的局限性
传统有机基板（如FR-4）在耐高温、高频损耗、气密性等方面存在一定短板，在高端应用场景中难以充分满足需求。
陶瓷基板的刚需化
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散热：AI芯片和激光雷达的热流密度激增，让陶瓷基板的高导热特性从“优势”成为高端应用中的“刚需” 。
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可靠性：人形机器人关节频繁运动带来的热循环冲击，要求基板必须具备较高的抗热震性和可靠性。DPC和TFC基板凭借与芯片优异的热膨胀匹配性，可以有效延长设备使用寿命 。
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集成化：CPO技术、光电共封装趋势下，需要在微小尺寸内实现高密度布线，这是TFC这类采用光刻技术工艺的基板所具备的优势 。
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