中国上市公司网讯2月6日，深交所官网显示，苏州珂玛材料科技股份有限公司(股票简称：珂玛科技（301611），股票代码：301611)向不特定投对象发行可转换公司债券获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，公司可转债上会获通过，股票拟于深交所上市。
▲ 图源 深交所官网
据悉，珂玛科技本次可转债发行总额不超过人民币7.5亿元，每张面值为人民币100.00元，期限为自发行之日起六年。公司本次向不特定对象发行可转债拟募集资金扣除发行费用后，将全部投资于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目、补充流动资金。
▲ 图源：珂玛科技募集说明书
公开资料显示，珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术，目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系。
▲ 氧化物陶瓷产品 （图源：珂玛科技官网）
半导体设备是珂玛科技报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。珂玛科技先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。
▲ 图片 摄于湾芯展 珂玛科技展台
陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，报告期内珂玛科技用于半导体设备的先进陶瓷零部件主要置于腔室内，其中部分零部件与晶圆直接接触。
半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅陶瓷部件等“功能-结构”一体模块化产品，珂玛科技从2016年承接国家“02专项”课题起，即不断完善“功能-结构”一体模块化产品核心配方并攻克了多项复杂工艺，是国内本土较早切入高难度“功能-结构”一体模块化产品研发、客户验证并批量生产的企业。
▲ 图片 摄于2025无锡半导体展 珂玛科技展台
此外，珂玛科技先进陶瓷产品亦批量应用于显示面板、LED和光伏等其他泛半导体设备中，以及电子(含锂电池)材料粉体粉碎和分级、汽车制造、生物医药和纺织等领域。
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