本次会议有分别来自成都宏科电子科技有限公司、成都旭瓷新材料有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司、吉安宏达秋科技有限公司、广东汇成真空科技股份有限公司、南京工业大学、电子科技大学、广东恒锦智能装备有限公司、佛山市佛大华康科技有限公司、成都长城钨钼新材料有限责任公司、江苏苏净工程建设有限公司、苏州泓湃科技有限公司、宜宾红星电子有限公司的15位业内专家及学者做了精彩的报告，我们非常荣幸地邀请到了陶瓷封装&微波陶瓷的材料研发、设备、高校、生产企业共聚一堂，共同探讨陶瓷封装&微波陶瓷前沿技术与未来发展趋势。
一、领导致辞
本次论坛由艾邦创始人 江耀贵 开场致辞
成都旭瓷新材料有限公司
董事长 张纯 致辞
二、精彩的报告内容
《低成本环境下的LTCC材料及工程应用》——成都宏科电子科技有限公司 主任 廖榆文
会上，成都宏科电子科技有限公司 主任 廖榆文 做了《低成本环境下的LTCC材料及工程应用》主题演讲，演讲聚焦LTCC技术演进脉络与应用场景，深入剖析材料性能指标与工艺适应性，重点展示银基LTCC在工艺适配性、可靠性方面的突破，并展示多款LTCC无源器件。最后，系统梳理工艺链未来发展方向，强调低成本与高性能协同的重要性，为行业突破成本瓶颈、加速工程化应用提供实践参考。
《高性能氮化铝陶瓷的应用和发展》——成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司 副总工程师 王明清
会上，成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司 副总工程师 王明清 做了《高性能氮化铝陶瓷的应用和发展》主题演讲，聚焦氮化铝陶瓷“高导热、强绝缘、低热膨胀”的核心特性，系统解析其应用场景，分享企业的高性能陶瓷基板重点产品矩阵，并直面产业化进程中制备方法、设备等方面的挑战。最后，展现成都旭瓷&宁夏北瓷的技术积淀与产业布局，为行业突破高性能氮化铝陶瓷应用瓶颈、加速国产化替代提供实践镜鉴。
《低温共烧陶瓷封装技术》——中国电子科技集团公司第四十三研究所 封装技术总监 刘俊永
会上，中国电子科技集团公司第四十三研究所 封装技术总监 刘俊永做了《低温共烧陶瓷封装技术》主题演讲，先回溯发展历程，梳理技术突破关键节点；聚焦封装应用场景，呈现多领域创新实践；剖析封装材料特性，解码技术“底层逻辑”；直面“需攻克的核心问题”，锚定产业升级方向；拆解封装工艺流程，揭秘精密制造奥义；最后，以封装事业部产品矩阵为例，直观展现技术产业化成果，为行业提供技术迭代与商业落地的参考样本。
《富乐华在氮化硅陶瓷基板领域研究的最新进展》——江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 战略规划部部长 柳珩
会上，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 战略规划部部长 柳珩做了《富乐华在氮化硅陶瓷基板领域研究的最新进展》主题演讲，聚焦“高环保低成本流延体系开发、球墨工艺优化、超高导热坯体排胶与烧结技术”等核心研究内容，深度拆解高环保型一次流延、坯体排胶等关键技术的设计逻辑与创新路径，并展现项目从原理验证到中试落地的实施路线。柳珩强调，超高导热氮化硅陶瓷片既适应现有氮化硅瓷片市场，也适应未来第三代半导体为主的高功率模块封装市场，具有很好的产业化前景。
《氨解法氮化硅粉体项目》—青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔
在第三代半导体、先进陶瓷及半导体设备等产业高速跃迁的当下，高性能氮化硅粉体作为核心基础材料，其制备技术的突破已成为产业链自主可控的关键命题。传统碳热还原、直接氮化等工艺长期受限于“高能耗、粒度不均、杂质残留”等痛点，难以匹配芯片CMP垫块、功率器件基板等高端场景的严苛要求。氨解法作为近年崛起的创新技术路线，依托氨气分解与硅源的精准化学反应，通过动态调控，实现晶粒生长的定向诱导。
会上，青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司总经理刘在翔做了《氨解法氮化硅粉体项目》主题演讲，系统阐述了氮化硅材料在第三代半导体、新能源功率器件等战略产业中的核心地位，并重磅推介企业自主研发的氨解法工艺——这一被认定为“高端氮化物材料生产最佳方法”的技术，凭借成本低、工艺稳定粒度可控、适配高端制品、通用性强等核心优势，打破传统碳热还原、直接氮化工艺的高能耗与性能瓶颈。
《创新破局・全链覆盖：从PCB 到半导体，宏达秋厚化金技术的多领域实践与全球拓展》——吉安宏达秋科技有限公司 技术总监 李其宁
在电子信息产业加速迭代的浪潮下，PCB与半导体作为产业链“心脏”，正面临技术精度跃迁、全球化服务纵深、跨领域协同破壁的三重命题。吉安宏达秋科技以“厚化金技术”为破局利刃，在PCB表面处理、半导体精密封装等多场景实现技术突围，更以全球化布局回应产业协同诉求。
会上，吉安宏达秋科技有限公司 技术总监 李其宁做了《创新破局・全链覆盖：从PCB 到半导体，宏达秋厚化金技术的多领域实践与全球拓展》主题演讲，从公司概况到产品布局，介绍了厚化金的应用场景：LGA封装、PGA封装、BGA封装，并对比三种应用场景，展示无氰化学金等产品图，并介绍了公司发展战略。此外，还重点介绍了适配半导体封装的无氰金产品。
《磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用》——广东汇成真空科技股份有限公司 项目经理 周济增
会上，广东汇成真空科技股份有限公司 项目经理 周济增做了《磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用》主题演讲，针对陶瓷基板深孔镀膜的应用如陶瓷介质滤波器镀金属膜等做了作了详细介绍，此外还分享了TCV与TGV相关技术和设备方案。
《微波低损耗介质与微电子封装材料研发及其工程化》——南京工业大学 微波微电子封装材料中心主任 周洪庆
在AI算力爆发、5G/6G迭代升级、低空经济崛起与无人系统加速渗透的产业浪潮下，微波毫米波频段低损耗、高可靠材料已成为新一代信息技术突破的核心命脉。传统材料在高频损耗控制、热管理效率、多场景集成兼容性上的技术桎梏，驱动“微波低损耗介质研发”与“微电子封装材料工程化”深度耦合。聚焦这一前沿，科研方向锚定宽频介质陶瓷、多元体系玻璃、树脂基微纤增强复合介质等创新基底，同步攻坚LTCC、铁氧体、高温共烧材料等微电子封装核心载体。
会上，南京工业大学 微波微电子封装材料中心主任 周洪庆做了《微波低损耗介质与微电子封装材料研发及其工程化》主题报告，首先介绍了研发基础，然后展示了低损耗陶瓷、滤波器、低介陶瓷、透明玻璃、多层电路基板等产品，解析了微晶玻璃改性研究、致密化烧成共性技术等。
《新型低介微波陶瓷离子取代及微结构改性机理研究》——电子科技大学 教授 唐斌
《厚膜印刷技术与陶瓷件全自动印刷装备介绍》——广东恒锦智能装备有限公司 业务发展经理 韩政
会上，广东恒锦智能装备有限公司业务发展经理 韩政做了《厚膜印刷技术与陶瓷件全自动印刷装备介绍》主题演讲，从厚膜印刷技术基础知识到印刷设备关键性能，以及国内主流设备技术路线等做了详细介绍，并展示了自动化陶瓷件印刷解决方案，如陶瓷天线、单次压电陶瓷、整版压电陶瓷等。最后进行了自动化印刷优势说明及公司的简单介绍。
《陶瓷空腔气密封装整体解决方案》——佛山市佛大华康科技有限公司 总经理｜高级工程师 刘荣富
在半导体行业快速发展的今天，封装承担着保护脆弱芯片晶粒免受物理损伤、环境侵蚀的重要任务，并为芯片提供稳定的电气连接、散热通道和机械支撑，因此，高质量的封装是确保最终电子产品可靠性、一致性和耐用性的根本保障。在芯片封装过程中，B-Stage胶起到关键的黏连与密封的作用，选择具备优良特性的管壳材料以及精密的封装设备是组成高质量封装的关键因素。
会上，佛山市佛大华康科技有限公司 总经理｜高级工程师 刘荣富做了《陶瓷空腔气密封装整体解决方案》主题演讲，不仅从B-Stage胶、封装中管壳材料、工艺装备技术三大板块详细介绍了高质量封装的关键因素，同时分享了B-Stage精密点胶工艺设备结合不同的等温封装机多种芯片空腔封装准气密性级方案。
《电子陶瓷用高性能钨、钼粉末介绍》——成都长城钨钼新材料有限责任公司 市场经理/工程师 易炼
电子陶瓷作为高频绝缘、耐高温、高可靠的核心功能材料，正驱动终端器件向小型化、集成化、高性能迭代升级。而钨、钼粉末作为电子陶瓷制备的关键基础原料，其纯度、粒度分布、微观结构等性能指标，直接决定陶瓷坯体的烧结致密性、介电/热导特性及服役稳定性——可以说，高性能钨钼粉末的技术突破，已成为电子陶瓷产业突破性能瓶颈的“核心密码”。
会上，成都长城钨钼新材料有限责任公司市场经理/工程师 易炼做了《电子陶瓷用高性能钨、钼粉末介绍》主题演讲，从钨钼粉末在电子陶瓷行业应用及发展趋势展开，详细解析了电子陶瓷用钨钼粉末性能解决方案及产品优势，并将国内外同类产品做了对比，最后介绍了公司优势及概况。
《洁净技术在陶瓷封装车间应用》——江苏苏净工程建设有限公司 副总经理 梅毅文
陶瓷封装作为功率半导体、射频器件等核心部件的关键制造环节，其生产环境的洁净程度直接决定产品良率、性能稳定性与服役寿命。陶瓷封装过程中，微尘颗粒、分子级污染物易引发电极氧化、界面应力失效等致命缺陷，对洁净技术的精准性与系统性提出严苛要求。
会上，江苏苏净工程建设有限公司 副总经理 梅毅文做了《洁净技术在陶瓷封装车间应用》主题演讲，从厂房选址、厂房建筑要求、陶瓷封装车间生产工艺布置到洁净厂房设计规范全方位的进行了详细介绍，着重指出生产环境洁净度对陶瓷封装的重大影响。
《高性能电子浆料的关键技术突破路径》——苏州泓湃科技有限公司 研发总监 谢合义
会上，苏州泓湃科技有限公司研发总监谢合义做了《高性能电子浆料的关键技术突破路径》主题演讲，介绍了微波介质陶瓷用厚膜电子浆料高可靠性的解决方案、密集微孔/盲孔填孔技术工艺解决方案，并详细剖析了HTCC/LTCC常见工艺问题并给出解决方案，为推动行业发展提供镜鉴。
《高导热陶瓷基板产业化进程及应用》——宜宾红星电子有限公司 副总经理/总工程师 彭翔
在5G通信、新能源汽车等技术浪潮下，高功率密度场景的热管理需求正以指数级增长，高导热陶瓷基板作为新一代电子热管理的核心载体，其产业化进程已成为全球材料与封装领域的技术焦点。这类基板凭借超高热导率、优异电绝缘性与结构可靠性，成为功率模块、射频器件等“高热量密度”元件的核心散热解决方案。当前，产业界在粉体制备、基板成型、金属化界面等关键环节加速攻坚，推动产品向大尺寸、高散热、高可靠性迭代。
会上，宜宾红星电子有限公司副总经理/总工程师 彭翔做了《高导热陶瓷基板产业化进程及应用》主题演讲，围绕陶瓷封装优势与特点，重点介绍了平面陶瓷封装基板，并详细解析了高导热陶瓷基板产业化的一系列解决方案，包括高导热材料配方及结构控制技术、宽幅厚膜流延技术、量产级多层排胶技术、烧结技术等。
三、展台风采
成都旭瓷新材料有限公司/宁夏北瓷新材料科技有限公司
广东汇成真空科技股份有限公司
成都宏科电子科技有限公司
吉安宏达秋科技有限公司
广东恒锦智能装备有限公司
成都长城钨钼新材料有限责任公司
广东省宏微智能装备有限责任公司
北京安视中电科技有限公司
深圳市中星联技术有限公司
石家庄明远科技有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
上海择势化学科技有限公司
四川锦诚捷精密制版有限公司
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司
四、论坛精彩瞬间
再次感谢以下协办单位的大力支持！
最后感谢所有与会嘉宾的积极参与，感谢以下企业对本次活动的大力赞助与支持！
2026年精彩再出发，8月26-28日，由艾邦独家举办的一年一度的第八届精密陶瓷产业链展览会将于深圳国际会展中心举办，并有陶瓷基板等11场同期论坛，欢迎大家再次相聚。
2026年8月26日-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
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