陶瓷真空吸盘是由多孔陶瓷材料制作，孔径分布均匀，内部相互贯通，表面经研磨后，光滑细腻，平整性好，广泛应用于硅、蓝宝石、砷化镓等半导体晶圆的制造环节。
图 陶瓷吸盘应用示意图，来源：RPS
一、什么是陶瓷真空吸盘
1、陶瓷真空吸盘的工作原理
多孔陶瓷真空吸盘（Porous Ceramic Vacuum Chuck），是利用真空吸附原理固定工件的承载平台，真空吸盘传递真空的部分为多孔陶瓷板，多孔陶瓷板装配在底座的沉孔中，其周边与底座粘结密封，底座为精密陶瓷或金属材料加工而成。藉由金属或陶瓷底座以及特殊多孔质的陶瓷结合，内部精密气道的设计，给予负压时，可以将工件平滑稳固地吸附于真空吸盘上。
2、陶瓷真空吸盘的特点
3、陶瓷真空吸盘VS传统金属吸盘
二、陶瓷真空吸盘在半导体领域的应用
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备及陶瓷零部件的研究进程 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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2 |
半导体设备专用陶瓷成型工艺的最新进展与应用 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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3 |
氮化铝陶瓷加热器的研发及其在CVD中的应用 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
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4 |
陶瓷静电卡盘在半导体设备中的关键技术与研究进展 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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5 |
大尺寸半导体设备用陶瓷加热器制备技术 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
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6 |
静电卡盘多层级电极共烧技术研究进展 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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7 |
陶瓷静电卡盘核心材料技术瓶颈及产业化研究 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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8 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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9 |
陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用 |
拟邀请劈刀企业/高校研究所 |
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10 |
晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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11 |
下一代功率半导体封装陶瓷基板的开发与应用 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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12 |
陶瓷封装基板在大功率电力电子器件中的应用进展 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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13 |
真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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14 |
陶瓷基板与金属化的先进制造工艺及其在高频/高功率半导体封装技术 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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15 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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16 |
氮化硅粉体的高强度制备工艺及其产业化路径 |
拟邀请陶瓷粉体企业/高校研究所 |
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17 |
高强度碳化硅材料在半导体设备中的应用 |
拟邀请半导体设备企业/高校研究所 |
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18 |
半导体陶瓷零部件增材制造材料与工艺中的挑战 |
拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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19 |
刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件 |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 |
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20 |
特种陶瓷的高温烧结技术及其在半导体制造中的应用 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
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