展品介绍
本次展会，盛鸿辉将重点展示其核心产品——PCB及陶瓷基板电镀生产线。该设备凭借其及高均匀性、稳定性和贯孔率等技术优势，广泛应用于电子、医疗和航空IC封装等领域。产品的优越性及特点 ：
1.高均匀性：该设备采用不溶性阳极和磷铜球电镀方式，控制电镀成本的同时，整板均匀性可达92%以上。
推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 同期举办：热管理材料展 2024年8月28日-30日 展会预定： 扫码添加微信，咨询展会详情 扫码添加微信，咨询展会详情 观众登记： 普通观众登记： step1：关注“艾邦陶瓷展”公众号；step2：底部菜单“观众登记”。 专业VIP观众登记： 专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊” VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信） ※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
原文始发于微信公众号（陶瓷科技视野）：盛鸿辉将参加第六届精密陶瓷展览会（8月28-30日,深圳）