1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工。项目建设于苏州工业园，拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，预计2025年实现量产。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。掩膜版是半导体产业上游的核心材料，其质量和精度直接影响到半导体产品的性能和可靠性。由于技术壁垒高，我国130nm及以下制程节点掩膜版仍基本依赖进口。该项目有望为国内半导体产业提供关键上游材料的国产化配套。路芯半导体于2023年5月创立于苏州工业园区，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版生产。公司核心团队均来自半导体龙头企业与行业领域，拥有深厚的专业积淀及资深从业经验，具备产品研发、生产制造、质量管控等全流程核心技术能力及运营水平。据悉，此次项目所在园区在2005年被认定为首批国家集成电路产业园，现已形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链。原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：技术节点达到28nm，路芯半导体掩膜版生产项目开工
