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炽芯微电子开业，专注于SiC塑封功率模块封测

1 月 23, 2024

近日，据“苏州工业园区发布”官微消息，炽芯微电子科技（苏州）有限公司在苏州纳米城五区开业。

炽芯微电成立于2023年5月18日，是一家专注于碳化硅塑封功率模块封测的研发、生产制造企业，致力于研发并生产具备全自主知识产权的碳化硅塑封功率模块封测技术。

融资方面，2023年11月，炽芯微电子宣布完成Pre-A轮融资，融资资金主要用于首期生产能力建设包括万级洁净厂房建设、生产设备及实验室设备采买。

图炽芯微电首期厂房

炽芯微电创始人朱正宇，系国内功率封装顶级专家，精通大规模功率分立器件封装和多芯片模块，率先在国内掌握了IGBT及SiC双面散热塑封功率模块封测技术，在国内处于技术领先水平。

炽芯微电还拥有一支超20年封测行业经验的技术管理团队，全方面覆盖工艺、材料、制造等模组封装关键环节，建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有从0-1的产品开发和量产能力。

来源：恒泰产业官微

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：炽芯微电子开业，专注于SiC塑封功率模块封测

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