11月30日，嘉兴佳利电子有限公司 副总 胡元云将出席在苏州举办的第七届陶瓷封装产业论坛，并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》的主题演讲，欢迎大家与会交流。
南京理工大学电子与通信工程硕士，高级工程师，杭州电子科技大学兼职教授，中国电子陶瓷及器件行业协会副理事长，嘉兴市科协常务委员，致力于微波介质陶瓷、LTCC射频元器件、HTCC陶瓷等陶瓷领域研究二十多年，行业技术研发的领军人物；创新能力及成果转化成绩突出，获得国家科学技术二等奖1次，浙江省科学技术二等奖1次，浙江省优秀新产品一等奖1次，浙江省科技进步三等奖2次，嘉兴市科技进步一等奖1次；主持制定频率元器件领域行业标准1项，参与制定国家标准6项，参与制定行业标准11项。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：11月30日，佳利电子将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》的主题演讲