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第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛

The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
11月8日
深圳观澜格兰云天大酒店
深圳市龙华区 观澜大道环观南路

率半导体大致可分为功率半导体分立器件和功率半导体集成电路两大类。功率半导体器件(Power semiconductor Device)又称为电力电子器件和功率电子器件,是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件,其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。

来源:富士电机
按照器件结构,现有的功率半导体分立器件可分二极管、功率晶体管、晶闸管等,其中功率晶体管分为双极性结型晶体管(BJT)、结型场效应晶体管(JFET)、金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。

【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛(11月8日·深圳)

图  功率半导体器件主要应用领域
根据 Omdia、Yole 数据,2021-2025 年全球半导体功率器件市场将由 259 亿美元增至 357 亿美元,年复合增速约为 8.4%。其中,MOSFET(含模块)2021 年市场规模约为 104 亿美元,至 2025 年占比预计达 29%;IGBT(含模块)2025 年市场规模将快速增至 136 亿美元,占比约为 38%,2021-2025 年年复合增长率约为 12.8%;全球 SiC 功率器件 2025 年市场规模约 43 亿美元, 2021 年至 2025 年复合增长率约为 42%。

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图 2021-2025 全球半导体功率器件市场规模及增速(按器件类型分,亿美元) 
如今,MOSFET和IGBT等功率半导体器件获得了前所未有的关注,国内外众多半导体企业都在斥巨资研发和生产功率半导体,争夺功率半导体市场的主动权。在国家相关政策支持、国产化替代加速及产业投资增加等多重因素合力下,目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术正在取得突破。同时,中国也是全球最大的功率半导体消费国,发展前景十分广阔。 

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图  不同功率半导体器件的应用领域
在400V~10数kV的高耐压区域,现在最常用的功率半导体是IGBT。作为现如今功率半导体器件的主要代表之一,IGBT综合了功率MOSFET和双极型晶体管(BJT)两种器件的结构,具有输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制 能力高、工作频率高等特点,被广泛应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
表 Si/SiC/GaN基本材料特性
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经过几十年的发展,硅正在达到其性能的极限,Si基器件性能提高的潜力愈来愈小。但新结构和新封装的引入升级仍推动着硅基器件的应用和市场发展。此外,以碳化硅为代表的宽禁带功率半导体器件凭借其优异的性能,逐步应用于高压、高频、高温和大功率电力电子领域。SiC被认为是一种超越 Si 极限的用于制造功率器件的材料。SiC功率器件面准的市场是大约600V以上的耐压用途,基于SiC衬底的IGBT器件甚至可达到20kV以上超高压。SiC功率器件可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域,特别是在新能源汽车领域的渗透逐步上升。

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△IGBT晶圆、单管、模块,摄于翠展微展台
虽然不同应用领域和不同应用场景对半导体功率器件性能要求存在差异,但都在朝着高功率密度、小型化、高效率、低能耗、高可靠性等方向演变。功率半导体芯片产品差异化来自晶圆制造能力、封装测试能力及系统理解能力。
经过多年发展,芯片技术经历升级迭代,芯片面积、开关损耗等各项指标不断优化。但仅靠芯片的优化,还不足以满足现在的使用要求,仍需要高可靠性的封装技术,使芯片的优势能够完全发挥出来。功率模块封装是将一个或多个功率芯片和陶瓷衬板(DBC、AMB),引线,功率端子,信号端子,绝缘灌封胶(液态环氧/硅凝胶),外壳等辅助体集成封装在一起,以提高功率模块的可用性,使用寿命以及可靠性。

往届会议精彩回顾

会议现场

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会议签到

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嘉宾合影

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会议现场

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展台参观

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展台交流

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展台交流

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会场交流

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半导体功率器件设计企业对产品性能的提升,涉及工艺技术、器件结构设计、 仿真、器件特性、封装测试、材料应用和创新应用等多领域交叉知识,对于下游应用,需要性能、成本、可靠性等多重保证。
为加强功率半导体器件产业创新,艾邦智造将于11月8日在深圳举办《第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛》,本次研讨的主题将围绕IGBT、SiC功率器件等功率半导体市场发展趋势、芯片设计制造、功率模块封装、创新材料、工艺设备及应用等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。

主办单位:艾邦智造

媒体支持冠名支持:艾邦半导体网、锂电产业通、艾邦陶瓷展、智能汽车俱乐部、光伏产业通、艾邦储能与充电、艾邦氢科技网
01

会议议题

序号议题单位
1电动汽车主驱功率模块的开发与应用智新半导体 主任工程师 王民
2先进IGBT的设计、可靠性及FA研究上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼
3基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用基本半导体 业务总监 杨同礼
4面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案林众电子 市场总监 冯航
5电动汽车用高密度沟槽栅IGBT芯片技术瑞迪微电子 CTO 温世达
6大功率半导体常见工艺问题与应用失效,解决方案及经验分享南粤精工 总经理 李嵘峰
7PressFit技术在IGBT模块中的应用徕木电子 技术总监 王昆
8碳化硅生长技术浅析与展望重投天科半导体 技术副总 郭钰博士
9SiC芯片贴片用铜浆的技术进展中南大学 副教授 李明钢
10功率器件封装材料创新与应用晨日科技 总经理 钱雪行
11高可靠功率半导体陶瓷基板技术陶陶新材 执行副总 戴高环
12新型功率器件可靠性测试研究泰克科技 市场开发总监 孙川
13SIC模块封装技术及未来发展趋势(暂定)赛晶半导体 市场兼技术支持总监 马先奎
14大功率半导体器件先进封装技术及其应用(暂定)索力德普半导体 董事长/总经理 屈志军博士
15功率模块的自动化生产装备拟邀请自动化企业
16SiC晶圆激光切割整套解决方案的应用拟邀请碳化切割单位
17IGBT/DBC 清洗技术拟邀请清洗材料/设备企业

更多议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)


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02
赞助企业

广东华芯半导体技术有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

上海徕木电子股份有限公司

智新半导体有限公司

上海陆芯电子科技有限公司

深圳基本半导体有限公司

深圳市鑫典金光电科技有限公司

珠海富士智能股份有限公司

上海林众电子科技有限公司

广东南粤精工精密组件有限公司

深圳市晨日科技股份有限公司

泰克科技有限公司

北京东方中科集成科技股份有限公司上海分公司

中南大学

深圳市重投天科半导体有限公司

东莞市陶陶新材料科技有限公司

广州柏励司研磨介质有限公司

东莞市合道电子科技有限公司

合肥恒力装备有限公司

深圳市锐博自动化设备有限公司

安徽瑞迪微电子有限公司

赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司

江苏索力德普半导体科技有限公司

 

03
已报名参会名单(更新至10月16日)
公司名称姓名职位
广汽新能源研究院胡**研发工程师
上海擎茂微F**销售经理
弗迪动力有限公司陈**工程师
比亚迪半导体股份有限公司孙**产品市场部高级经理
比亚迪半导体股份有限公司黄**产品市场部科长
比亚迪半导体股份有限公司郭**技术支持科科长
比亚迪半导体股份有限公司刘**产品科科长
比亚迪半导体股份有限公司杨**部门经理
比亚迪半导体股份有限公司张**产品二科科长
比亚迪半导体股份有限公司张**部门经理
比亚迪半导体股份有限公司刘**产品线主管
比亚迪半导体股份有限公司陈**高级器件工程师
比亚迪半导体股份有限公司肖**高级工程师
比亚迪半导体股份有限公司尹**实验室主任
比亚迪半导体股份有限公司白**产品科科长
比亚迪半导体股份有限公司赵**高级工程师
比亚迪半导体股份有限公司石**高级工程师
比亚迪半导体股份有限公司吴**经理
深圳基本半导体有限公司吕**高级技术营销工程师
深圳基本半导体有限公司杨**工业业务部总监
智新半导体有限公司王**主任工程师
上海林众电子科技有限公司冯**市场总监
深圳重投天科半导体有限公司郭**技术副总
上海陆芯电子科技有限公司曾**市场技术总监
上海林众电子科技有限公司皮**大客户销售经理
长飞先进半导体有限公司张**销售总监
深圳市瑞芯辉科技有限公司匡**总经理
深圳链芯科技辜**销售总监
深圳市鑫典金光电科技有限公司李**副总
深圳市振华微电子有限公司方**职员
东创注胶技术(苏州)有限公司常**销售总监
海宁泛源鑫才科技有限公司周**高级销售经理
海宁泛源鑫才科技有限公司续**总经理
上正电路曾**销售总监
深圳东楠高科张**高级顾问
上海捷永电子科技有限公司刘**经理
深圳市微迅超声设备有限公司饶**销售经理
上海奕目科技有限公司伍**销售部
S-KING INTELLIGENT EQUIPMENT PTE. LTD.A**销售经理
宁波合芯同创科技有限公司周**销售经理
深圳宏海技术有限公司/石家庄海科电子科技有限公司黄**副总经理
广东华芯半导体技术有限公司杨**CEO
珠海市硅酷科技有限公司郑**市场总监
西安广勤电子技术有限公司辛**设计师
珠海市富士智能股份有限公司叶**副总经理
东莞市可俐星电子有限公司贺**销售工程师
东莞市可俐星电子有限公司张**总经理
深圳市锐铂自动化科技有限公司魏**总经理
深圳市福和大自动化有限公司李**总经理
广州骏业达电子科技有限公司赵**总经理
昆山嘉奇博五金工业有限公司黄**总经理
中南大学李**副教授
中南大学汪**学生
武汉华工激光工程有限责任公司肖**营销市场总监
上海芯石半导体股份有限公司王**销售总监
东莞市陶陶新材料科技有限公司戴**执行副总
三达奥克化学股份有限公司聂**大客户经理
长沙视浪科技有限公司吴**总经理
东莞市合道电子科技有限公司李**总经理
深圳市深发源精密科技杨**总经理
深圳博敏电子徐**IGBT封装
泰克科技中国有限公司孙**市场开发总监
寰宇半导体技术(东莞)有限公司李**销售副总
上海健三电子李**市场总监
广州柏励司研磨介质有限公司邹**总经理
北京东方中科集成科技股份有限公司何**地区市场部/技术
东莞触点智能装备有限公司于**市场总监
广州柏励司研磨介质有限公司李**销售总监
广州柏励司研磨介质有限公司熊**销售主管
苏州耀威新材料有限公司姚**总经理
上海徕木电子股份有限公司李**销售总监
苏州耀威新材料有限公司翟**销售
深圳市聚芯力科技有限公司郑**副总经理
东莞触点智能装备有限公司李**销售副总经理
东莞触点智能装备有限公司陈**产品总监
东莞触点智能装备有限公司易**机械工程师

 

江苏索力德普半导体科技有限公司屈**总经理
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司马**市场兼技术支持总监
广东南粤精工精密组件有限公司李**总经理
安徽瑞迪微电子有限公司温**CTO
深圳市晨日科技股份有限公司钱**总经理
深圳市锐博自动化设备有限公司宋**商务专员
深圳市锐博自动化设备有限公司周**项目经理
深圳市锐博自动化设备有限公司周**运营经理
深圳市锐博自动化设备有限公司霍**副总经理
安徽长飞先进半导体有限公司张**销售总监
山西烁科晶体有限公司方**市场部业务经理
山西烁科晶体有限公司刘**市场部技术服务
韦尔通科技股份有限公司张**技术总监
韦尔通科技股份有限公司黄**市场经理
江苏欧瑞达新材料科技有限公司李**总经理
苏州韩迅机器人系统有限公司罗**销售总监
青岛琉辉精密电子配件有限公司曲**副总经理
广东昭信照明科技有限公司杨**新材料技术经理
阳光电源胡**采购经理
珠海市富士智能股份有限公司叶**副总
全日空商事株式会社李**营销代表
第一实业株式会社金**销售
04

报名方式

 

方式1:加微信

张小姐:13418617872 (同微信)

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方式2:长按二维码扫码在线登记报名

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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
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05
收费标准
付款时间1~2个人(单价每人)3个人及以上(单价每人)
10月20日前2700/人2600/人
11月6日前2800/人2700/人
现场付款3000元/人2800元/人
费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
06
赞助方案

项目

服务内容

主题演讲+现场展台

30 分钟主题演讲

3个参会名额

商标展示:背景板logo、会刊封面logo

现场展示台1个,主办方提供搭建喷绘背景板搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

会刊广告

易拉宝/礼品赞助(2选1)

主题演讲

30 分钟主题演讲

现场展台

现场展示台,展示样品、资料以及洽谈

喷绘背景板1个,主办方提供搭建搭建,客户自行设计(设计稿规格要求:宽*高 200cm*112.5cm,分辨率100以上,格式为PSD或AI原文件)

3个参会名额

会刊广告

研讨会会刊,彩色全页广告(尺寸210*285mm)

侧屏广告

主讲屏幕LED两边侧屏,单边侧屏广告,全天会议期间展示(客户自行设计,图片尺寸以实际面积为准)

参会证挂绳赞助

挂绳上印刷公司名称及LOGO

参会证赞助

参会证上印刷公司名称及LOGO

资料袋赞助

资料袋上印刷公司名称及LOGO

桌牌赞助

桌牌上印刷公司名称及LOGO

资料入袋

企业宣传册(不超过6页)放入资料袋

会议通讯录banner横幅广告

植入在本会议观众通讯录置顶的横幅广告,有效期6个月

Logo展示

背景板logo,会刊封面logo

易拉宝

现场放置1个易拉宝作为展示

礼品赞助

礼品可印上公司logo,赠送参会听众作为企业标识推广

微信推送

微信公众号软文推广,企业介绍及相关软文1篇

点击阅读原文,即可在线报名!

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):【邀请函】第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛(11月8日·深圳)