据报道，4月13日，封装材料大厂长华召开法说会，董事长黄嘉能表示，由于去年打线封装产能扩充 40%，导线架却仅增加 10%，带动旗下长科导线架今年持续供不应求，4 月也已再度调涨价格，预计新产能将在下半年开出。长华去年营收以导线架为主，营收比重约 50%，封胶树酯约 27%、塑料基板 7%、Pre-mold 导线架约 4%、银胶约 3%。长华与日本住友电木去年底共同宣布，将斥资 33 亿日圆，在台湾现有的合资厂区增设新产线，主要扩充环氧树脂封装材料 (Molding Compound)，届时产能将较现今倍增。而在旗下长科方面，下半年高雄新厂设备将开始进驻，并进行试产，冲压产线则预计第四季生产。另外，长科为因应未来数年成长动能，也向旗胜科技购买高雄大发工业区自有土地及厂房。长华科技股份有限公司设立于2009年12月24日，为长华电材股份有限公司子公司。成立初期系从事LED导线架封装材料之开发与生产，于2017年向SH Materials Co., Ltd.购买其转投资公司新加坡商SH Asia Pacific Pte. Ltd. 60%股份，进而跨入半导体金属导线架产业，晋升为全球主要IC基板领导厂商，同年10月再度收购S.H.M.旗下位于日本鹿儿岛的导线架企业Ohkuchi Material Co., Ltd. 大口电子株式会社49%股份。2020年，长科、大口电子株式会社、住友金属矿山株式会社等三方签订意向书，拟出售大口电子株式会社给住友金属矿山，大口电子将终止导线架制造业务，其产品线将由长科继续生产，长科拟向大口电子购买其无形资产及固定资产，以确保机器设备、生产技术及产品顺利移转。原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：长华科技：导线架供不应求，新产能预计下半年开出
