环旭电子拟3500万美元增资越南厂，用于穿戴电子设备芯片制造和组装

近日，环旭电子股份有限公司发布公告称，拟斥资3500万美元增资越南全资子公司司CÔNG TYTNHH UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIALVIỆ T NAM（以下简称越南厂），扩充穿戴电子芯片封装和电子代工服务（EMS）制造。

 

 

根据资料，越南厂成立于2020年6月18日，位于越南海防市海安区DinhVu工业区，基地总面积达65,000平方米，主要布局穿戴电子设备芯片制造和组装。根据规划，可穿戴设备生产项目总投资金额为2亿美元，分成两期建设。其中一期厂区的可穿戴产品的系统级芯片模组已通过生产认证，于2021年7月29日正式投入生产。

 

环旭电子未来将根据客户需求，在越南厂增加EMS/ODM/JDM的相关产品的生产制造业务。环旭电子在智能穿戴系统级封装（SiP）模块产品涵盖智能手表SiP模块、真无线蓝牙耳机（TWS）模块、光学心率模块等。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：环旭电子拟3500万美元增资越南厂，用于穿戴电子设备芯片制造和组装