高导热、低应力导热界面材料帮助WiFi路由器解决散热难题

      由于5G网络在全球的陆续铺开，无线终端的增加也使得WiFi技术不得不在网络宽带、接入数量、时延等方面不断改进。然而由于技术的不断叠加，网络管理、网络安全变得更加难以控制，这种又是智能配件又是重要连接关口的路由器，在物联网时代将会有更重要的地位。

      随着工作频率和工作强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器厂商生产的路由器体积越来越小，而且路由器都是处于夜以继日的工作状态，其本身会不断发热，尤其是到了高温的夏天，因此给路由器散热无疑变得非常重要。

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路由器散热

      由于WiFi需要较好的散热，为了保证散热的同时增加稳定性，在路由器热设计时，通常会结合导热界面材料来散热。WiFi芯片、SOC，DDR及交换芯片等发热量比较大，需要通过导热硅胶片、导热硅脂传递到金属屏蔽罩或铝制散热片上，这些材料具有柔软可压缩、低应力的特点，可以达到更好的散热效果。 

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路由器拆解图

      导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

TIF导热硅胶片产品特性：

》良好的热传导率

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性

》适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

导热硅胶片

     导热硅脂是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品，解决过热和可靠性问题。被广泛应用在智能感应器，温控器，散热器上。其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。

TIG导热硅脂产品特性表：

》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥

》为热传导化学物,是半导体块和散热器之间的热传导

》有和好的电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化

》环保无毒

导热硅脂