轻量化是目前汽车、消费电子等行业的新趋势和关注点，在保证安全性的前提下，汽车采用轻质金属或非金属材料打造车身结构，无人机和可穿戴设备也在外壳上进行减重来达到轻量化。
此外，胶粘剂和导热材料的轻量化也有助于减轻设备整体重量，以JONES的新品低密度导热凝胶产品21-335LD为例，3.5W/m·K的导热系数，相比同等导热性能的导热材料密度降低25%以上，可以助您更好地应对产品轻量化的挑战。
可靠性测试中，在振动平台和140℃高温测试条件下，产品没有出现垂流开裂现象。同时，其点胶性能在测试要求下，流速在17~18g/min区间。
▪ 低密度
▪ 装配过程中极低应力
▪ 导热系数：3.5 W/m-K
▪ 易于点胶
▪ 电绝缘
▪ 低热阻
▪ 电池包
▪ LED固态照明
▪ 汽车电子
▪ 内存模块
▪ 家庭和小型办公室网络
▪ 大容量存储设备
▪ 电信硬件
▪ 无人机
▪ 电力电子设备
▪ LCD和PDP平板
▪ 可穿戴设备
▪ GPS导航和其他便携式设备
JONES低密度导热凝胶产品具有单组份和双组份两种规格，适用于不同的应用场景，单组份产品可一直保持良好的凝胶态，而双组份产品适用于多震动等要求后固化的环境。
以头戴式设备为例，头戴式设备需要保证沉浸式体验感，笨重的头盔长时间佩戴会增加体验者的不适，用低密度导热凝胶替换传统导热凝胶，有助于达成头戴式设备的减重设计，提升佩戴舒适度。
目前关于导热材料的研发大多是针对“高导热系数”来讨论的，但是“更高导热+更低密度”才是未来趋势，要达到更低的密度、更高的导热系数以及合理的性价比是摆在研发人员面前的挑战。
原文始发于微信公众号（JONES）：新品速递 | JONES轻量化低密度导热凝胶
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入：
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