Avient 7月26日宣布材料组合新增 PREPERM™ 低损耗介电热塑性塑料，以满足新兴 5G 应用的需求。
说明：PREPERM™ 热塑性塑料提供稳定且可控的介电性能以及高达毫米波 (mmWave) 频率的超低传输损耗，以支持 5G 网络和应用。
5G 正在激发从消费电子产品到汽车和医疗保健等行业的设备创新。这些设备依赖于限制高频段 5G 频率 (mmWave) 信号损失的材料。这些高频导电材料可为天线、基站、谐振器、透镜、汽车雷达、IoT（物联网）设备以及直接服务于最终用户的服务提供商设备（例如路由器和调制解调器）提供更快、更可靠的连接。
PREPERM 热塑性塑料在高达 220 GHz 的毫米波频率下提供稳定且可控的介电性能以及超低传输损耗。这些材料的介电常数 (Dk) 范围为 2.55 至 23，经过优化以提高天线效率并为 5G 设备提供轻量级解决方案。
与电信应用中传统使用的陶瓷相比，这些聚合物与 Avient 的应用设计和原型制作服务相结合，可实现更快的原型制作和更短的交货时间。可注塑和可着色的 PREPERM 材料可在全球范围内使用。
“随着未来五年 5G 网络和用户采用率的巨大增长预测，设计工程师和制造商需要先进的材料来实现更快、更高效的网络，”Avient 特种工程材料全球营销总监 Matt Mitchell 说。“与陶瓷相比，Preperm 材料以更好的性能和更低的总成本来应对这些挑战。这些介电调谐材料是我们当前满足这个动态行业需求的 5G 解决方案组合的完美补充。”
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原文始发于微信公众号（5G材料论坛）：埃万特推出低介电热塑性塑料，扩展5G射频材料产品组合
