2027年8月深圳国际会展中心
近日，韩国最大的私募股权公司 Hahn & Comp…
10月31日，益阳信维电子科技产业园开园暨MLCC投产仪式启…
一、光通信产业发展迅速，封装管壳需求增长 5G通信、人工智能…
近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线…
2023年10月30日，特思迪半导体公众号称，特思迪完成B轮…
目前 IGBT/SiC 发展方兴未艾，前景广阔，成为各行各业…
近日，山东国瓷功能材料股份有限公司（证券代码：300285）…
产品推介 在电路设计中，我们对图片中这样芝麻大小的元器件并不…
10月30日，九豪集团在昆山高新区举行新厂落成开幕仪式。九豪…
为更好服务国际化客户，提供多样化的供应链解决方案，完善公司全…
山东国瓷功能材料股份有限公司（证券代码：300285）近日发…
10月26日晚间，半导体IDM公司士兰微发布2023年三季度…
近日，无锡帝科电子材料股份有限公司发布2023 年第三季度报…
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中…
当前电动汽车的发展速度有目共睹，据高盛研究公司发布的数据显示…
东尼电子10月26日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底处于…
1.碳化硅模块的封装 封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。…
近日，江苏联瑞新材料股份有限公司拟投资约人民币 1.28亿元…
高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature c…
01 5G引领LCP需求，改性塑料充分受益汽车轻量化趋势 5…
