半导体 21.2亿元!晶盛机电正式启动年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约仪式 2023年11月6日 li, meiyong 11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳…
热管理材料 8月28日-30日，佳利电子|合肥圣达|成都宏科|优科华瓷|艾森达|宁夏北瓷|六方钰成|博为光电等HTCC相关企业将参展艾邦深圳精密陶瓷展 2023年11月4日 gan, lanjie 第六届精密陶瓷暨热管理材料产业链展览会 同期举办：功率半导体…
离心机热管理的“升级之选”：TEC半导体制冷片技术如何解决制造商四大痛点？">
一种材料，多种可能：金刚石/碳化硅复合材料的未来版图">
纳米氧化铝粉末添加工艺研究">
化合积电推出超薄金刚石膜产品，厚度小于1μm">
