CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会 - 第 113 页 - 2026年8月深圳国际会展中心

周三. 11 月 26th, 2025

热门标签

最新文章

火炬电子携手湖南华晟电通，共筑高端元器件国产化新生态 NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC 集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

艾邦陶瓷展

火炬电子携手湖南华晟电通，共筑高端元器件国产化新生态

2025年11月26日 ab, 808

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808

火炬电子携手湖南华晟电通，共筑高端元器件国产化新生态

艾邦陶瓷展

火炬电子携手湖南华晟电通，共筑高端元器件国产化新生态

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

推进先进介质陶瓷材料与元器件研究，矽瓷成立博士创新站

艾邦陶瓷展

推进先进介质陶瓷材料与元器件研究，矽瓷成立博士创新站

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

年产3.3亿只分立器件，江苏诚盛科技大功率器件项目发布

年产3.3亿只分立器件，江苏诚盛科技大功率器件项目发布

一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术

火炬电子携手湖南华晟电通，共筑高端元器件国产化新生态

艾邦陶瓷展

火炬电子携手湖南华晟电通，共筑高端元器件国产化新生态

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

艾邦陶瓷展

国内芯片热沉最大工厂于深圳宝安落成，湃泊闭环解决芯片散热卡脖子难题

2024年1月4日 gan, lanjie

湃泊热沉深圳工厂开业 2024年1月3日，湃泊科技的芯片热沉…

扬杰科技公布六项关于碳化硅功率器件发明专利

2024年1月4日 li, meiyong

据爱企查网站信息显示，扬杰科技近日公布了六项关于碳化硅功率器…

天科合达碳化硅晶片项目封顶，长光华芯出售设备推动碳化硅计划

2024年1月4日 li, meiyong

天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶长光华芯向关联方出售…

艾邦陶瓷展

赛瑞美科AMB陶瓷覆铜板产线全线开通

2024年1月3日 gan, lanjie

2024 年 1 月 3 日消息，赛瑞美科半导体技术（盐城）…

艾邦陶瓷展

总投资5.5亿元，松元电子产业园项目开工

2024年1月3日 gan, lanjie

2024年1月2日，厦门集美区举行2024年新年"开门红"重…

高精密网版在电子陶瓷上的应用

2024年1月3日 li, meiyong

高精密网版在电子陶瓷领域的应用主要涉及到印刷工艺，尤其是厚膜…

2023年第三次！中茵微电子完成过亿元B轮融资

2024年1月3日 li, meiyong

2024年1月2日，中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮…

揭秘骄成超声铜线键合机，结尾有彩蛋！

2024年1月3日 li, meiyong

国内半导体封装赛道，又迎来一名重量级选手。作为国家专精特新…

聚焦 IGBT/SIC，202312期月报资讯汇总

2024年1月3日 li, meiyong

随着中国新能源汽车市场的迅猛发展，市场对高性能、高可靠性的国…

艾邦陶瓷展

湖北利之达陶瓷基板项目厂房喜封金顶

2024年1月2日 gan, lanjie

2023年12月31日上午，武汉利之达科技股份有限公司全资子…

艾邦陶瓷展

泰络装备研发中心项目正式启动

2024年1月2日 gan, lanjie

TAILORD 2023年岁末，合肥—— 泰络装备打造的集生…

广州增芯科技迈入新纪元：首台Primo D-RIE®设备搬入仪式成功举行

2024年1月2日 li, meiyong

2023年12月28日上午，广州增芯科技有限公司举行首台生产…

总投资6亿元，上海盛剑半导体打造国产先进半导体附属装备平台！

2024年1月2日 li, meiyong

12月27日，由上海盛剑半导体科技有限公司建设运营的国产半导…

晶能封装和模块两大新进展：扩建车规 Si/SiC 产线、新一代高性能塑封半桥模块项目开工

2024年1月2日 li, meiyong

近日，吉利旗下功率半导体公司晶能微电子在模块与封装技术方面加…

碳化硅陶瓷

优质会员企业介绍：连云港市沃鑫高新材料有限公司

2023年12月30日 ab, 808

链兴陶-陶瓷官网优质会员 01 企业简介连云港市沃…

碳化硅陶瓷

优质会员企业介绍：连云港市沃鑫高新材料有限公司

2023年12月30日 ab, 808

链兴陶-陶瓷官网优质会员 01 企业简介连云港市沃…

加工高纯超细碳化硅微粉和碳化硅黑色绿色粒度砂：连云港市沃鑫高新材料有限公司

2023年12月30日 ab

优质会员 01 企业简介连云港市沃鑫高新材料有限公司…

艾邦陶瓷展

陶瓷封装企业航科创星完成近5000万元Pre-A轮融资

2023年12月29日 gan, lanjie

近日，西安航科创星电子科技有限公司（以下简称“航科创星”）宣…

艾邦陶瓷展

射频微波MLCC第一股，达利凯普成功登陆创业板

2023年12月29日 gan, lanjie

2023年12月29日，大连达利凯普科技股份公司在深圳证券交…

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产

2023年12月29日 li, meiyong

2023年12月27日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司功率器…

You missed

艾邦陶瓷展

火炬电子携手湖南华晟电通，共筑高端元器件国产化新生态

2025年11月26日 ab, 808

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍，以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808

艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台，打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808