Nat Commun︱田京/李国强/陆遥团队合作开发“压电芯片”——第三代半导体氮化铝（AlN）的多层压电芯片，实现无支架骨再生新突破
研究开发出一种新型“自增强压电芯片”，可在无需骨支架与外部刺…
泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目在昆山开发区投资10亿元建设，将专注于半导体蚀刻、液晶面板刻蚀制程用静电卡盘，以及半导体用氧化钇等陶瓷材料等前沿装备的研发与制造
6月30日，泛半导体先进材料及核心部件制造基地项目、源顺电子…
2025年8月深圳国际会展中心
展会展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链；热管理材料产业链，精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链、SOFC/SOEC隔膜等产业链上下游企业！
涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议 黎勇董奕锋施纯锡…
中材高新氮化物陶瓷有限公司在国家推动高端制造供应链安全和产业…
研究开发出一种新型“自增强压电芯片”，可在无需骨支架与外部刺…
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