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金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了?


金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了?

2月14日,业内分析师@孙昌旭通过微博放出金立S8的猛料:金立将在2月22日举行的2016 MWC(世界移动通讯大会,全球通信领域最具规模和影响的展会)展出新手机S8,该新机后盖为全金属后盖,采用环形天线,有别于流行的“三段式金属+两条天线”,具体外形如下图所示:

金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了?
图:网曝金立S8背面图

此消息一出,顿时引起手机行业一阵热议,甚至有媒体称此为比苹果还强的黑科技!此项技术到底算不算手机外观设计的重大技术突破?会不会带动手机结构件设计新革命?

 

一、传统“三段式金属+两条天线”是怎样的?

我们知道,金属对手机信号有屏蔽作用,也就是说手机后盖如果采用完整一块金属板,将接收不到信号。

以苹果手机为例:多年之前,苹果在天线设计上的不成熟,导致iPhone4出现了“死亡之握”。即使隔代就解决了问题,但也埋下祸根;在iPhone6与6S上,更是用上外露“白带”的粗暴方式,来解决金属外壳不易接收RF信号的问题,导致不少消费者都怨声载道。

金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了?
图:苹果6S背面效果

如上图所示:iPhone 6S 即时采用了“三段式金属+两条天线”设计,这样信号即可从白色塑料中透过,但是视觉上颇受吐槽!

 

二、金立新机S8后盖新设计是黑科技吗?

据相关媒体介绍:

金立S8采用了隐藏式天线设计:实现金属外壳手机天线设计上痛点的突破,在提升手机通信能力的同时,实现了机身的一色化处理,这绝对是手机外观设计上的一次重大技术突破!为此,金立还申请了专利。

可以看出,金立S8在外形上下足了功夫:不仅看起来“没有天线”,手机后背采用全金属材质,且喷砂工艺似乎也得到十分巧妙的应用,机身背面看起来纯净简洁,更具美感。

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金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了?

图:金立S8侧面图

从以上几张图片看,金立S8金属后盖的确没有被塑料“拦腰折断”,从而实现了金属后盖的一体化!那么问题来了,手机天线去哪儿了?

文章开头业内分析师@孙昌旭提到,金立S8采用环形天线!再结合图片对比,手机后盖一圈长方形灰色部分极有可能是天线部分,即传统的两条塑料变成一圈塑料(手机中框灰色部分就是塑料)。如果您在手机纳米注塑用PBT、PPS有任何问题和技术交流,请扫一扫添加华力兴技术人员微信:

 金立新机S8即将发布,手机天线去哪儿了?

如果是这样的话,小编认为就不算是黑科技了。但就手机后盖而言,这款产品仍然值得期待,首先,就视觉效果而言的确会漂亮一些;其次,在国内手机已经千篇一律的当代,一款与众不同的手机往往更吸引消费者的关注。

对于金立S8采用环形天线,您有什么看法?


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始发于微信公众号:艾邦高分子

作者 ab