透明氧化铝陶瓷载板+零污染超高温氢气烧结炉，洛阳欣珑陶瓷构筑先进陶瓷精密制备体系

纯净基因，定义1850℃可靠性的核心

• 纯度即保障：Al2O3≥99.5%，单一成分。从材料上杜绝任何杂质引入，尤其在高温氢气中，确保零污染。

• 全气氛适配：在空气、氧气、氢气、真空等所有气氛下，为您的材料提供绝对纯净的烧结环境。

• 极限稳定：长期工作温度1850℃，较之普遍的1800℃上限，提供更宽工艺窗口与更高安全冗余，抗侵蚀、零粉化。

当您的材料迈向半导体级，炉膛就选欣珑

透明陶瓷，引领封测革新

• 光学级性能：高透过率、高热导、低损耗，满足先进封装对电、热、光的极致要求。

• 全球标杆产品：成功量产全球首款310×310mm面板级透明陶瓷基板，为FOPLP等前沿封装技术提供理想载板。

• 定义未来标准：以材料创新，推动半导体封装向更高集成度、更优性能演进。

• 量产即用：完美兼容标准晶圆制程，提供多样规格，可快速应用于先进封装、晶圆减薄、临时键合等多种核心制程场景。

专为“纯净”而生，守护工艺基石

• 纯净环境：氢气气氛保护，搭配欣珑自产高纯泡沫氧化铝陶瓷炉膛，双重保障烧结环境零污染。

• 精准烧结：工作温度1850℃（最高1900℃），热场均匀性±5℃，专为透明氧化铝陶瓷、激光晶体等无缺陷烧结设计。

• 一机多用：凭借上述纯净与精准的共性，同一平台亦完美胜任蓝宝石高质量氢气退火与先进制程刻蚀设备用超高纯氧化钇陶瓷的烧结，实现三大高端工艺的覆盖。

HTCC工艺一站式解决专家

• 一体完成：排胶—烧结一体化，显著降低产品翘曲。

• 精准可控：1850℃均匀热场，氮氢/湿氢气氛精密调控。

专为精密电子封装与传感器优化

99.5%高纯，按需定制

• 纯净保障：超高纯度，耐高温抗腐蚀，确保物料零污染。

• 灵活适配：尺寸与形状均可定制，完美契合特殊工艺。

• 应用广泛：高纯粉体、晶体生长、金属熔炼的核心容器。

为极速通信与航天而生

• 性能可定制：介电常数可调，满足5G/6G极端要求。

• 极端验证：耐温1800℃，已通过现役航空航天型号验证。

• 关键基础材料：用于高性能航天器天线、高功率基站射频部件。