7 月 30 日，南通威斯派尔半导体 AI 陶瓷基板项目部苏州办公区入驻启动仪式圆满举行，项目部正式揭牌启用。立足长三角半导体产业高地，苏州项目部的设立是公司重要战略布局。团队将聚焦 AIDC 算力电源、车载功率模块赛道，依托自研 AMB 覆铜陶瓷基板核心工艺，就近联动产业链上下游，提升客户对接、技术方案落地的响应速度。
面向 AIDC 高压、高可靠功率模块市场需求，威斯派尔即将推出PowerAI 系列覆铜陶瓷基板。依托高可靠特性与超高导热能力，精准适配新一代 AI 算力大功率模块散热需求，持续完善高端算力场景基板解决方案。未来，依托南通基地与苏州项目部双据点布局，南通威斯派尔将深度联动长三角上下游资源，加快技术创新迭代，拓宽市场版图。
8月26日，威斯派尔 总经理 周鑫将出席深圳陶瓷基板暨功率半导体产业论坛，并做《引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用》主题报告，地址：深圳国际会展中心7号馆论坛3区。欢迎参观交流！
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