据外媒报道，韩国航天零部件企业MID公司已完成157亿韩元规模的A轮融资，累计融资额达到177亿韩元。原有投资者DSC Investment和Schmidt再次参与本轮投资，韩国产业银行、Medici Investment、IBK Capital、韩国信用保证基金、POSCO Capital、Pioneer Investment作为新投资者加入。MID将利用本轮投资资金扩充航天用半导体封装和陶瓷封装制造设备。计划到今年11月，在大田平村产业园区建立约2000坪规模的制造产线，并提升高温共烧陶瓷封装（HTCC）量产工艺技术。该公司还计划构建从零部件测试、采购到制造、验证的完整供应链体系，并到2029年建立起半导体测试设备用陶瓷部件的生产基础。
MID公司成立于2018年，一直从事航天级电子元器件的开发与制造、元器件升级筛选测试以及航天产品保证咨询业务。通过其航天级元器件测试与采购平台，为国内外客户提供元器件采购和技术支持。其销售额已从2021年的约19亿韩元增长至去年的约124亿韩元。在技术方面，MID公司已完成采用密封陶瓷封装方式的航天级高可靠性存储器国产化开发，并将其搭载于世界号“Nuri”号运载火箭第四次发射时科学技术信息通信部的国产器件与零部件验证卫星1号上，同时获得了韩国宇宙航空厅的“航天新技术”认证。目前，公司正在开发采用非密封环氧树脂模塑方式的128Gbit以上NAND闪存存储器，计划应用于今年下半年“Nuri”号第五次发射时将搭载的超小型卫星“DaejeonSat-1”。
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