近日，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）半导体部件总部生产基地项目迎来关键节点，顺利突破“正负零”，正式从地下结构施工转入地上主体结构施工阶段。
该项目位于高新区习友路与大龙山路交口西南角，总投资7.5亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米。主要建设Fab车间、动力站及废水处理站、综合楼及甲类库等核心设施。目前，各单体工程建设有序：Fab车间北区正在进行屋面主体结构施工，南区基础承台开挖同步推进；动力站、废水处理站及综合楼等单体地下室结构已全部完工，正开展地上主体结构施工。项目预计2026年底竣工投产，全面达产后，可实现年产27.6万片硅电极、硅环、碳化硅环、石英环等半导体关键部件，有力推动区域集成电路产业链补链强链。
作为专注于半导体蚀刻核心耗材技术研发的科创企业，四象半导体致力于打破国外技术垄断，成功实现核心零部件100%国产化替代。企业攻克了高纯硅材料加工、碳化硅涂层等多项“卡脖子”技术难题，产品性能达到国际先进水平，现已成为多家头部芯片制造企业供应商。此外，企业资本化进程稳步推进，已于2026年顺利完成超2亿元A轮融资，为后续研发与产能扩张注入强劲动能。
来源：合肥高新发布
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