2026 年7 月16 日，广州新莱福新材料股份有限公司（证券代码：301323，证券简称：新莱福）发布公告称，根据募投项目的实际实施情况及公司经营发展需要，经审慎研究，拟将“敏感电阻器产能扩充建设项目”达到预定可使用状态的日期由2027 年10月延期至 2028 年 10 月。为契合公司未来战略发展规划，进一步提升募集资金使用效率，：新莱福拟将“敏感电阻器产能扩充建设项目”中的部分募集资金及部分超募资金用于投资建设新项目“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”。本次变更后，募投项目“敏感电阻器产能扩充建设项目”的投资总额由 25,000 万元变更为13,600万元，将调减的 11,400.00 万元和 11,517.64 万元超募资金集中投入新项目“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”，项目总投资额23,000.00万元，拟使用使用募集资金金额22,917.64万元，募集资金不足部分由公司以自有资金解决。
新莱福深耕电子陶瓷材料业务多年，主要产品包括环形压敏电阻、片式压敏电阻和NTC 热敏电阻等电子陶瓷元件。长期以来，新莱福电子陶瓷元件主要采用银作为电极材料，利用陶瓷材料的介电、热敏或压敏等物理特性，实现电能与电场能、热能或机械能的响应与转换。为降低生产成本并实现关键原材料的自主可控，新莱福积极推进贵金属替代战略，超前布局铜基和镍基微纳电子粉体材料的研发。自 2012 年起，新莱福持续投入微纳粉体平台建设，经过多年技术积累，目前研发与中试平台已取得实质性突破。公司成功攻克了铜基和镍基微纳电子粉体材料核心技术壁垒，实现了产品在目标粒径区间的高成品率、精准定制化控制与低成本化制备。在铜基微纳电子粉体材料方面，为替代传统银电极并提升关键粉体的自主供应水平，新莱福重点攻克了纳米铜粉的抗氧化性等行业技术难题。产品矩阵涵盖高纯度微纳米级片状、不规则形状及球状铜粉，可广泛应用于光伏、MLCC 及电子陶瓷元件等下游领域，实现对银电极的广泛替代。该产品的成功量产，未来将显著拓宽新莱福的第二增长曲线。在镍基微纳电子粉体材料方面，新莱福镍基微纳电子粉体材料产品是MLCC 内电极的电极材料，高度契合 MLCC 小型化、高容化、薄层化趋势，广泛用于消费电子、汽车电子、通信设备及工业控制等领域。目前，相关中试线的筹备工作已正式启动。
相比于银成本的持续攀升与价格的不可控，铜和镍的资源储量丰富，价格较低且相对稳定，具备显著的成本优势。其中，铜的导电性能与银接近，铜基电子粉体材料可用于光伏电池金属电极和电子陶瓷元件电极；镍具备优异的耐腐蚀性与高温稳定性，镍基电子粉体材料是MLCC 内电极的理想选择。因此，下游领域的贵金属替代需求为铜基和镍基电子粉体材料提供了明确的市场导入窗口与规模化应用机遇。
电子专用微纳粉体材料产业化建设项目项目将对现有场地进行装修并购置先进生产设备，建成后将形成年产1,500吨铜基微纳电子粉体材料和500 吨镍基微纳电子粉体材料的生产能力。新莱福计划通过该项目加速铜基和镍基微纳电子粉体材料的产业化进程，在推动其电子陶瓷元件业务所需电极材料的贵金属替代和自主供应的同时，把握电子粉体材料行业的结构性市场机遇。
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