浙江洁美电子科技股份有限公司（证券代码：002859，证券简称：洁美科技）于 2026 年 6 月 12 日召开第五届董事会第七次会议，审议通过了《关于全资子公司投资年产 5 万吨高端电子元器件封装新型材料项目并签署投资合同的议案》。
洁美科技表示，为进一步提升其高端电子元器件封装材料的生产技术水平，扩大产能规模，满足持续增长的下游高端电子元器件封装材料的需求，全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司于 2026 年 6 月 12 日与浙江省安吉县梅溪镇人民政府签署了《安吉县招商引资项目投资合同》，拟投资 7 亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区投资建设“年产 5 万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。项目资金来源为自筹资金及银行融资等，利用土地 100 亩，形成年产 5 万吨高端电子元器件封装新型材料生产能力，预计将于 2028 年 12 月之前部分投产。通过本项目的建设持续扩大洁美科技电子元器件高端封装材料产能规模，升级设备，迭代技术，满足下游高端电子元器件封装材料持续增长的市场需求。
洁美科技主营业务为电子封装材料（纸质载带、塑料载带、电子胶带、芯片承载盘）、电子级薄膜材料（离型膜、流延膜等）、复合集流体即复合铝箔（PET 铝箔）、复合铜箔（X 基材-铜箔）、涂碳复合铝箔等。其中电子封装材料主要应用于下游电子元器件贴装工业。2025年洁美科技电子封装材料营业收入 173,909.54 万元，同比增长 10.67%，继续保持电子元器件封装载带产品高品质及较高市场占有率。
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