国机金刚石超高导热CVD金刚石散热片，解锁高功率器件散热新方案

Science & Technology

在大功率激光、微波通信、高集成电子等前沿领域，散热性能早已成为制约器件功率提升与稳定运行的关键瓶颈。国机金刚石依托核心技术优势，研制出超高导热CVD金刚石散热片，以极致性能打破传统散热材料的局限，为高功率器件提供高效、可靠的散热解决方案。

天生硬核，性能远超传统材料

CVD金刚石散热片凭借金刚石独特的晶体结构，具备高热导率、低膨胀、高电阻三大核心优势，实现热量的极速传导与扩散。

对比氮化铝、金、铜、银等常规导热材料，晶源创科的CVD金刚石散热片性能优势显著：

单晶热导率可达1500-2200W/mK，多晶热导率可达1200-2000W/mK，远超传统金属材料，可瞬间带走器件核心热量，避免局部过热。

低膨胀特性有效规避了温度骤变导致的器件变形、开裂风险，高绝缘电阻则杜绝了电路短路隐患，适配严苛的工业应用场景。

精密制造，极致工艺满足严苛要求

依托成熟的MPCVD制备技术，晶源创科实现了金刚石热沉材料的规模化、高品质生产，产品参数全面对标高端应用需求：

尺寸规格丰富：单晶尺寸最大可达20×20mm，多晶尺寸最大可达直径150mm，适配不同器件的安装需求。

加工精度拉满：抛光后粗糙度小于10nm，厚度偏差小于30μm，翘曲度、弯曲度均小于20μm，确保与器件完美贴合，实现高效热传导。

定制化服务灵活：热导率、尺寸、形状均可根据客户需求定制，精准匹配大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件等不同场景的热沉应用需求。

全场景适配，赋能高端制造升级

从航天微波器件到工业激光设备，从高功率半导体到5G通信模块，晶源创科CVD金刚石散热片凭借卓越性能，成为高功率器件散热的理想选择。

无论是应对航天领域的极端温差，还是工业场景下的长期高负荷运行，该产品都能以稳定的散热表现，保障器件的可靠性与使用寿命，为高端装备国产化升级注入强劲动力。

文章转载自国机金刚石

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