2026 年 4 月 17 日，南京赛美新材料与苏州博胜材料科技正式签署战略合作协议。 双方将基于各自在先进陶瓷领域的技术积淀与产业优势，围绕半导体高端陶瓷部件的材料研发、产品创新及产业化应用展开深度合作，以氮化硅材料为核心纽带，强强联合突破高端半导体陶瓷关键技术瓶颈，共同服务于国产半导体设备与芯片制造产业的自主可控发展。
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博胜材料：氮化硅陶瓷材料领军者
苏州博胜材料科技有限公司，作为国内氮化硅先进陶瓷领域的标杆企业，自成立以来便专注于高性能氮化硅材料的技术研发与产业化落地，是国内率先实现高导热氮化硅陶瓷基板规模化量产的核心厂商。
此次合作，博胜材料将以其顶尖氮化硅材料研发能力、稳定量产供应体系、定制化材料解决方案，为赛美新材料半导体陶瓷产品的性能升级与成本优化，提供核心材料支撑与技术保障。
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赛美新材料：半导体精密陶瓷部件国产化主力军
赛美新材料专注于半导体设备用高端精密陶瓷部件的研发、生产与销售，以先进陶瓷加热器件为起点，构建起从材料配方、精密成型、高温烧结到精密加工、表面处理的全流程技术体系，是国内少数具备半导体级陶瓷部件全链条自主研发与规模化制造能力的高新技术企业。
公司核心产品聚焦半导体制造核心环节，覆盖三大领域：
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陶瓷发热组件：半导体工艺腔体用高温陶瓷发热盘、加热模块、隔热组件，具备超高温稳定性、均匀发热、低变形、长寿命等优势，适配刻蚀、沉积、扩散等高温工艺场景，全面替代进口同类产品。
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静电卡盘（ESC）：半导体晶圆加工核心部件，采用先进陶瓷基材与电极封装工艺，实现高精度吸附、均匀温控、耐等离子体腐蚀、超洁净性能，满足 8/12 英寸晶圆制程严苛要求。
赛美新材料始终以 “技术自主、品质至上、服务国产半导体” 为核心，产品已进入国内主流半导体设备厂商供应链，助力半导体关键部件国产化率持续提升。
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战略合作意义：技术互补、产业协同，加速半导体陶瓷国产化突破
本次赛美新材料与博胜材料的战略合作，是半导体陶瓷材料端与部件端的深度协同，更是国产先进陶瓷产业链的强强联合，实现了技术互补、供应链协同，攻克高端产品性能瓶颈的同时，实现稳定供应与成本优化。双方联合研发，推动前沿技术与国产化突破。
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展望未来：坚守初心，携手赋能中国半导体产业
此次战略合作签约，是赛美新材料发展历程中的重要里程碑，也是公司深耕半导体陶瓷领域、携手产业链伙伴共推国产化的关键一步。
未来，赛美新材料将继续以技术创新为核心、客户需求为导向、产业协同为路径，不断深化与博胜材料等行业优质企业的合作，持续突破高端精密陶瓷关键技术，打造更具竞争力的半导体陶瓷产品矩阵，致力于成为全球领先的半导体精密陶瓷部件解决方案提供商。
同时，公司将始终坚守助力中国半导体产业自主可控的初心，与产业链同仁携手共进，以硬核材料与精密部件支撑国产芯片与设备崛起，为中国半导体产业迈向全球价值链高端，贡献坚实的陶瓷力量！
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