2月25日,中瓷电子在互动平台回答投资者提问时表示,硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板,中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳&基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案,能够满足国内外用户需求。

根据客户需求,公司一直积极配合客户进行相关产品的研发工作,在保持现有优势的基础上,进一步提升市场占有率,保障公司持续、健康、快速发展。目前公司在手订单充足,产能利用率一直维持在较高水平,通过成品率提升,产能也在持续释放。预计相关产品 2026 年将处于持续放量阶段,公司已根据市场需求积极扩产,以满足市场需求全力保障订单交付。

公司在精密陶瓷零部件领域,已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节,已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货;静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证,已有多款产品进入批量供货阶段,赢得头部客户高度认可。

来源:证券日报

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作者 ab, 808