2月13日消息,苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“昀冢科技”)旗下重要控股子公司——池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”)增资扩股进展披露。

▲图源:昀冢科技公告

据悉本次增资扩股,拟对标的公司按照 8.7 亿元人民币的投前估值进行增资,投资方以货币方式合计增资 6,100 万元,增资完成后将取得池州昀冢共计 6.5521%的股权。其中,林森拟出资 2,300 万元认缴注册资本 990.2002 万元;林熹昊拟出资 1,200 万元认缴注册资本 516.6262 万元;高俊拟出资 1,600 万元认缴注册资本 688.8349 万元;贾方拟出资 500 万元认缴注册资本 215.2609 万元;深圳市有天电子信息有限公司拟出资 500 万元认缴注册资本 215.2609 万元。新引入投资方增资资金来自其自有资金或自筹资金,增资款将用于 MLCC 业务发展

文章内容来源:昀冢科技官方公告

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艾邦建有MLCC交流群,诚邀MLCC生产、设备、材料等相关企业加入
推荐活动:艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心(宝安新馆)】
一、展会精彩内容

·展出范围(包括但不限于以下内容)

陶瓷器件及材料
MLCC、LTCC、HTCC、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体等
精密陶瓷
氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷等
陶瓷基板及封装外壳
陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板等
金属材料
银粉、金粉、铜粉、镍粉、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料等
设备
流延机、砂磨机、球磨机、等静压机、热切机、丝网印刷机、叠层机、层压机、贴片机、引线键合机、封盖机等
助剂&耗材
离型膜、载带(塑料和纸质)、精密网版、陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂等

·11场精彩同期论坛

第八届精密陶瓷产业链展览会同期论坛

第六届LTCC/HTCC产业论坛

第六届MLCC产业论坛

陶瓷轴承加工产业论坛

SOFC/SOEC陶瓷产业论坛

陶瓷基板暨功率半导体产业论坛

陶瓷制冷片散热论坛

压电陶瓷产业论坛

半导体陶瓷论坛

陶瓷天线论坛

医疗陶瓷论坛

金刚石散热材料论坛

 

二、展位预定

李小姐:18823755657(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
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作者 ab, 808