近日，厦门高新投旗下厦门火炬科技成果转化一期基金完成了对华瓷聚力（厦门）新材料有限公司的投资。华瓷聚力是国内少数实现氮化硅轴承球G3精度量产的企业。公司已获评2025年度厦门“双百计划”人才项目、国家高新技术企业。
图 氮化硅陶瓷球轴承（源：华瓷聚力官网）
关于华瓷聚力
华瓷聚力成立于2022年4月，是一家专注于高性能氮化硅陶瓷材料研发、生产与销售的企业，主要产品为高精度氮化硅陶瓷轴承球、结构件、氮化硅粉末、氮化硅基板，可应用于新能源汽车、半导体、光伏、高端机床等领域。公司通过自主技术研发，氮化硅轴承球已跑通从粉体、造粒、压制成型、烧结到精加工的生产链条，产品已进入多家头部轴承厂验证，具备稳定生产能力。
团队实力
公司核心团队主要源自中国原子能院、中科院厦门稀土材料研究中心、西南科技大学等顶尖研究机构与高校。公司首席科学家系氮化物领域资深专家，曾牵头多项国防重点技术研发，在氮化硅粉体研发及造粒、成型、烧结全流程环节积淀深厚技术底蕴。团队不仅涵盖精通轴承球精加工、掌握销售资源及氮化硅陶瓷基板技术的多领域人才，更具备从实验室研发到产业化落地的全链条实操经验，兼具专业企业管理能力。
华瓷聚力历经三年工艺摸索，已打通氮化硅轴承球从造粒、压制成型、烧结到精加工的全生产链条。华瓷聚力自主设计并应用新型加工设备，将氮化硅轴承球单批次加工量提升至50公斤（传统设备单批次处理量通常仅5-10公斤），量产阶段良品率可达95%以上。该工艺优化了加工过程中球体的受力状态与运动轨迹，有效解决了过往高精度轴承球抛磨中批次直径变动量大的痛点，显著提升了成品球的批次一致性，加工精度与效率均实现大幅提高。
图 氮化硅陶瓷球轴承（源：华瓷聚力官网）
技术指标上，华瓷聚力生产的氮化硅轴承球已通过国内权威机构检测认证，可稳定达到G3级精度，系目前国内少数具备G3精度生产能力的企业之一，能够满足高端机床、半导体设备、医疗设备等绝大多数高要求场景的应用需求。G3级精度为目前国内国标最高等级，主要指标包括球直径变动量≤0.08微米（μm）、球形偏差≤0.08微米（μm）、表面粗糙度Ra≤0.01微米（μm）等。达到此精度，意味着轴承在高速运转时振动更小、噪音更低、寿命更长，是高端机床主轴、高速电机、涡轮增压器等尖端装备的核心必备元件。艾邦建有陶瓷轴承行业交流群，欢迎产业链上下游企业加入。扫描下方二维码即可加入：
根据QY Research、GIR、MarketsandMarkets等主流机构保守数据，全球氮化硅轴承球市场规模2025年达3.3亿美元、2030年预计达5.2亿美元，国内市场规模2025年达75亿元、2030年预计达120亿元，年均复合增长率约10%。随着新能源汽车、风电、半导体设备、高速机床等高端领域需求增长，叠加国产替代刚性要求，氮化硅轴承球的市场渗透率有望进一步提高，为行业参与者带来更大的发展机遇。
华瓷聚力重点推进其核心产品氮化硅轴承球的产业化落地，第一条产线年产能约为400万粒，明年计划扩建至十条产线，以满足接下来的订单需求。目前处于小批量测试和产品导入阶段，合作厂商反映性能良好。
艾邦建有陶瓷轴承行业交流群，欢迎产业链上下游企业加入。扫描下方二维码即可加入：
推荐活动：第八届精密陶瓷产业链展览会【8月26-28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）】
一、展会精彩内容
·展出范围
陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、展位预订
李小姐：18823755657 （同微信）
扫码添加微信，咨询展会详情
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
