冬藏万物，岁月沉香！在这寒意渐浓、孕育新机的时节，浙江德汇电子陶瓷有限公司（以下简称“德汇电子”）与株洲中车时代半导体股份有限公司（以下简称“中车时代半导体”）于株洲正式签署功率模块合作备忘录。双方领导携核心团队齐聚签约现场，共同见证这一意义非凡的时刻，携手共谋发展新篇章。
2025年11月7日，签约仪式顺利举行
中车时代半导体总经理兼首席技术专家罗海辉先生与德汇电子总经理吴震先生代表双方落笔签约。作为国家级功率半导体产业的领军力量，中车时代半导体自主创新实力强劲、影响力深远，更打造了一支高学术水平、具国际视野的技术团队，实为我国绿色能源革命相关核心领域的坚实支撑。德汇电子作为国内陶瓷覆铜板领域的先驱者，凭借其雄厚的技术研发、高效的运营模式、专业的服务团队在该行业保持强劲的竞争位势，积累了大量实践经验。此次合作备忘录的达成，并非偶然，而是双方基于共同的发展理念、互补的资源优势以及对行业未来趋势的高度共识。
签约仪式上，双方领导分别发表致辞，对合作前景寄予厚望，相信此次牵手将为行业的进步贡献积极力量。德汇电子创始人朱德权先生表示，衷心感谢中车时代半导体长期以来的信任与支持，未来德汇电子将会更加深入功率模块封装材料，期望在中车时代半导体的鼎力支持下成长为世界领先的功率半导体行业新材料产品和解决方案供应商。中车时代半导体总经理罗海辉博士指出：德汇电子是AMB衬板领域中的佼佼者，专业技术功底扎实，双方在轨道交通、风电光伏、储能以及新能源汽车领域就功率模块封装技术开展光伏深入合作。特别是在高压衬板国产化项目上，双方紧密协作、高效联动，确保了项目的顺利完成。希望双方未来能够拓展更多的创新合作场景。
最后，再次祝贺德汇电子与中车时代半导体战略合作签约圆满成功！向所有为此次合作付出辛勤努力的双方团队与伙伴们致以诚挚感谢！展望未来，我们同心致远，在时代发展的浪潮中乘风破浪！
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