前言 ：
IGBT、SIC模块的稳定运行，高度依赖其内部关键支撑组件 ——陶瓷覆铜基板（如：DBC、AMB）与端子等：陶瓷覆铜基板承担绝缘、散热与电流传导的核心功能，端子则负责模块与外部电路的可靠连接。
* IGBT的组成图，图片源于网络，侵删
PART 01
陶瓷覆铜基板氧化的原因及危害
铜层的氧化问题直接关乎器件可靠性与使用寿命，影响IGBT模块乃至整个电力电子系统的稳定。
*陶瓷覆铜基板，图片源于网络，侵删
氧化层产生的原因
烧结后基板温度过高（200°左右），产品在模具内氮气冷却时，基板表面与大气中气氛接触，导致基板表面Cu氧化，从而形成不同程度的氧化层。
氧化层产生的危害
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影响电绝缘性（如：漏电流增大、降低击穿电压、介电损耗提升等）
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削弱金属化层结合力与焊接可靠性（导致脱层、虚焊等问题）
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导致热阻增加、应力集中等，直接影响产品良率和长期可靠性，甚至造成基板报废
*图片源于网络，侵删
PART 02
干法还原与传统湿法还原对比
*甲酸蒸汽还原氧化铜，图片源于网络，侵删
传统湿法还原：利用挥发性还原剂（如甲酸）所产生的活性气体，通过气体作用于产品表面，将金属氧化物还原为金属单质，然而该过程会产生废气等污染物，需对废气做出处理。
*传统湿法还原（甲酸）VS等离子干法还原
传统湿法还原面临废气处理成本高、潜在键合质量风险及安全隐患等挑战，而等离子干法还原凭借安全环保、高效稳定、处理均匀等优势，并能显著提升后续键合工艺的稳定性，已成为备受关注的理想解决方案。
PART 03
等离子干法还原应用案例分析
核心应用设备
设备优势
🔷工艺稳定性高、一致性好，能够精准匹配车规级产品的处理需求。
🔷处理的温度低，避免高温导致的互连结构翘曲、材料热损伤问题。
产品案例
*陶瓷覆铜基板样品，图片源于网络，侵删
基板还原前
基板还原后
注：处理效果因产品材质不同而存在差异
针对陶瓷基板在烧结工艺后进行的氧化还原处理，晟鼎等离子干法还原技术能够选择性、非破坏性地还原铜表面，高效去除基板表面的烧结氧化层，从而为后续键合工艺提供洁净的表面基础。
同时，等离子处理可显著提升材料表面能，可提升键合材料（如金线/铜线、焊球或焊膏）在覆铜板表面的润湿铺展能力与浸润性，从而获得高强度、低空洞率的优质键合点或焊点，提升后续键合质量。
PART 04
关于晟鼎
晟鼎成立于2012年，是一家集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的专精特新“小巨人”企业。
为广大客户提供先进的半导体、汽车、消费电子、锂电、光伏、FPD显示等领域表面处理与检测整体解决方案。
拥有行业内首家等离子实验室，与华南理工大学创建半导体等离子应用技术联合研发中心，是广东省工程技术研究中心，目前已获得国家授权专利180余项。
内容来源：SINDIN晟鼎公众号；网址：https://mp.weixin.qq.com/s/O1O3SwRNjnhL2V3ve-jJEA?scene=1&click_id=13。
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