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5月8日,江门市生态环境局官网公布关于广东汉瓷科技有限公司年产600万片DPC覆铜陶瓷基板、60万片AMB基板和30万片DBC基板新建项目》环境影响报告表受理公告。

图源:江门市生态环境局官网

据悉,广东汉瓷科技有限公司年产600万片DPC覆铜陶瓷基板、60万片AMB基板和30万片DBC基板新建项目,建设地点位于江门市新会区,总投资10000万元。
广东汉瓷科技有限公司成立于2024月2月,为珠海汉瓷精密科技有限公司全资子公司,经营范围包含电子元器件制造零售,电子元器件与机电组件设备制造销售,半导体器件专用设备制造销售,电子专用材料制造销售,集成电路芯片及产品制造销售,特种陶瓷制品销售等。
文章内容来源:江门市生态环境局官网
文章封面图片来源:珠海汉瓷精密科技有限公司
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为加强陶瓷基板及封装行业上下游交流联动,艾邦智造将于 2025 年 6 月 12 日在江苏举办《第五届陶瓷基板及封装产业论坛》,本次研讨的主题将围绕氧化铝、氧化锆增韧氧化铝、氮化铝、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封装最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。

推荐活动:第五届陶瓷基板及封装产业论坛(2025年6月12日·苏州)

2025年6月12日

苏州日航酒店

地址:苏州市虎丘区 长江路368号

一、暂定议题

第五届陶瓷基板及封装产业论坛议题

序号

暂定议题

拟邀请企业

1

金属化陶瓷基板在光器件的应用进展

苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授

2

高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展

北大深圳研究院副教授吴忠振

3

功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究

宁波江丰同芯副总经理俞晓东

4

氧化铍基板新型金属化技术研究与应用

宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超

5

大尺寸AlN表面活性金属钎焊(AMB)覆铜板工艺制程及应用

拟邀合肥圣达电子科技实业有限公司

6

晶圆级金刚石高功率用芯片基板

中科粉研河南超硬材料有限公司

7

PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用

广东汇成真空科技股份有限公司

8

无钎焊料驱动:Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破

哈尔滨工业大学(威海)特聘副研究员宋延宇

9

芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备

东北大学软件学院教授信息化建设与网络安全办公室主任(正处级)于瑞云

10

高品级氮化铝粉末规模化制备及应用

厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰

11

高纯氧化铝基板的制备

拟邀请基板企业/高校研究所

12

ZTA陶瓷基板的关键制备技术与应用

拟邀请基板企业/高校研究所

13

氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展

拟邀请基板企业/高校研究所

14

金刚石多晶在新能源散热方面的应用

拟邀请材料企业/高校研究所

15

金刚石在高性能电子电力的应用

拟邀请材料企业/高校研究所

更多议题征集中,欢迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐:18124643204

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二、报名方式:

方式一:扫码添加微信,咨询会议详情

温小姐:18126443075(同微信) 

邮箱:ab057@aibang.com 

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注意:每位参会者均需要提供信息

方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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作者 ab, 808

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