图源：江门市生态环境局官网
为加强陶瓷基板及封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于 2025 年 6 月 12 日在江苏举办《第五届陶瓷基板及封装产业论坛》，本次研讨的主题将围绕氧化铝、氧化锆增韧氧化铝、氮化铝、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封装最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。
推荐活动：第五届陶瓷基板及封装产业论坛（2025年6月12日·苏州）
2025年6月12日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
一、暂定议题
|
第五届陶瓷基板及封装产业论坛议题 |
||
|
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
|
1 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
|
2 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
|
3 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯副总经理俞晓东 |
|
4 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
|
5 |
大尺寸AlN表面活性金属钎焊(AMB)覆铜板工艺制程及应用 |
拟邀合肥圣达电子科技实业有限公司 |
|
6 |
晶圆级金刚石高功率用芯片基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司 |
|
7 |
PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
|
8 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
|
9 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授信息化建设与网络安全办公室主任（正处级）于瑞云 |
|
10 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
|
11 |
高纯氧化铝基板的制备 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
|
12 |
ZTA陶瓷基板的关键制备技术与应用 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
|
13 |
氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展 |
拟邀请基板企业/高校研究所 |
|
14 |
金刚石多晶在新能源散热方面的应用 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
|
15 |
金刚石在高性能电子电力的应用 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
更多议题征集中，欢迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：扫码添加微信，咨询会议详情
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
点击阅读原文，即可在线报名！
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
