图源：苏奥传感官方公告
AMB 覆铜基板作为一种高性能电子封装材料，具有卓越的导热性、机械强度和电气绝缘性能，广泛应用于新能源汽车、半导体器件、工业控制和消费电子等领域。
近年来，新能源汽车市场的迅猛发展，对 AMB覆铜基板的需求快速增长。AMB 覆铜基板在提高功率模块的散热性能和可靠性方面具有重要的作用，直接影响到新能源汽车等高端装备的性能和安全性。同时，在新能源发电、轨道交通、工业控制和变频家电等领域，对AMB覆铜基板的需求也日益增加。
随着战略性新兴产业的迅速崛起，我国在电子信息技术产业升级过程中对高性能电子材料的需求日益迫切。特别是新能源汽车市场的快速发展带动的碳化硅功率模块需求的不断增长，为AMB 覆铜基板迎来了巨大的市场发展机遇。
根据盖世汽车研究院的数据，新能源乘用车市场中的 800V高压车型的市场渗透率不断提升，从2022年的2.5%上升至2024年1-5月的7.7%，800V高压车型搭载碳化硅功率模块作为电控功率模块的占比由2022年的27%增长至2024年1-5月的63%。 在此背景下，预计新能源车企对 AMB覆铜基板需求不断增加，目前，AMB 覆铜基板的高端市场主要被国外品牌占据，我国企业亟需在技术研发上实现突破，以打破技术壁垒，实现进口替代。
为加强陶瓷基板及封装行业上下游交流联动，艾邦智造将于 2025 年 6 月 12 日在江苏举办《第五届陶瓷基板及封装产业论坛》，本次研讨的主题将围绕氧化铝、氧化锆增韧氧化铝、氮化铝、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封装最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。
推荐活动：第五届陶瓷基板及封装产业论坛（2025年6月12日·苏州）
2025年6月12日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
一、暂定议题
序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | 金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 | 苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
2 | 高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 | 北大深圳研究院副教授吴忠振 |
3 | 功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 | 宁波江丰同芯副总经理俞晓东 |
4 | 氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 | 宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
5 | 大尺寸AlN表面活性金属钎焊(AMB)覆铜板工艺制程及应用 | 拟邀合肥圣达电子科技实业有限公司 |
6 | 晶圆级金刚石高功率用芯片基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司 |
7 | PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
8 | 无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 | 哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
9 | 芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 | 东北大学软件学院教授信息化建设与网络安全办公室主任（正处级）于瑞云 |
10 | 厚膜金属化氮化硅（Si3N4）陶瓷基板的可靠性研究 | 拟邀请厚膜基板企业/高校研究所 |
11 | 陶瓷薄膜电路生产工艺技术 | 拟邀请薄膜电路企业/高校研究所 |
12 | 三维陶瓷基板制造工艺研究 | 拟邀请基板企业/高校研究所 |
13 | LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
14 | 金刚石多晶在新能源散热方面的应用 | 拟邀请基板企业/高校研究所 |
15 | 单晶金刚石的研究及加工研究进展 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
更多议题征集中，欢迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
点击阅读原文，即可在线报名！
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
