图源：etnews
LX Semicon正式开始量产其作为未来增长业务培育的车用散热基板，并计划到明年将产能扩大至目前的2倍。
该公司生产的散热基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）等搭载的功率半导体，负责将电力半导体运行时产生的热量散发到外部。功率半导体在高输出工作时若未能有效输出产生的热量，可能导致元件可靠性及寿命显著下降，因此需使用散热基板。
LX Semicon在散热基板中应用了区别于传统工艺的金属扩散焊接法（Metal Diffusion Bonding, MDB）。该技术形成了一种薄而坚固、均匀的陶瓷与金属（铜）复合连接层，由于热应力仅作用于水平方向，该结构不易剥离，具有优异的抗翘曲性能。此外，因接头连接未使用银（Ag）等金属，其电气特性亦表现卓越。
金属扩散焊接工艺（来源：LX Semicon）
均匀结合界面（来源：LX Semicon）
传统工艺主要包括活性金属钎焊（AMD）和直接铜键合（DCB）。尽管MDB在接合质量与可靠性上更优，但其技术难度和附加成本曾是主要瓶颈。
经过多年研发，LX Semicon成功实现MDB工艺量产，并进一步扩展了其应用范围——不仅适用于高性能氮化硅（Si₃N₄）、氮化铝（AlN）等氮化物陶瓷基板，还可用于氧化铝（Al₂O₃）等普及型氧化物陶瓷基板。
LX Semicon计划通过快速扩大产能应对市场需求。当前年产能为25万张，预计到明年底将增至50万张。公司表示将持续根据客户需求扩产，并通过技术升级提高生产效率。
散热基板市场有望与电动汽车产业同步增长。尽管电动车市场近期因“瓶颈期”（Chasm）出现需求停滞，但以中国、欧洲为中心正呈现复苏态势。标普全球移动（S&P Global Mobility）预测，今年全球电动车销量将达1510万辆，同比增长30%。
文章内容来源：etnews
原文链接：https://www.etnews.com/20250430000318
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